《半导体制造工艺基础》课程教学探索

2015-09-21 09:53陈伟中周前能杨虹
读写算·素质教育论坛 2015年17期

陈伟中++周前能 杨虹

摘 要 半导体制造工艺是半导体器件以及集成电路制备的基础。《半导体制造工艺基础》重点研究半导体器件以及集成电路的制备方法与流程,是微电子专业的核心课程。基于此,本文对《半导体制造工艺基础》课程进行探索。

关键词 半导体制造工艺 课程探索

中图分类号:G642 文献标识码:A 文章编号:1002-7661(2015)17-0001-02

《半导体制造工艺基础》以施敏所著教程为例,该课程在对基本原理介绍的基础上注重对工艺过程、工艺参数的描述以及工艺参数测量方法的介绍,并在半导体制造的几大工艺技术章节中加入了工艺模拟的内容,弥补了实践课程由于昂贵的设备及过高的实践费用而无法进行实践教学的缺憾。故熟练掌握《半导体制造工艺基础》将有助于我们加深对半导体制备的了解,为我们学习微电子专业打下坚实的基础。但目前《半导体制造工艺基础》在教学过程中还面临很多问题。在此背景下,我们将对《半导体制造工艺基础》课程进行教学探索。

一、教学内容的设置

《半导体制造工艺基础》的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各种薄层淀积的方法。《半导体制造工艺基础》最后三章集中讨论制版和综合。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程,将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题,包括电学测试、封装、工艺控制和成品率。第十一章探讨了半导体工业所面临的挑战,并展望了其未来的发展前景

二、教学中存在的问题

在教学过程中,从教学工作量来看,发现《半导体制造工艺基础》教学内容过多,根据学校安排的学时很难上完。从教学方法来看,传统的口述以及PPT展示教学方法很难达到预期的教学效果,原因在于这门课程实践性很强。书中的图片特别是工艺过程及工艺效果只是简单的图片展示。从教学深度来看,传统教学方法只是演示,学生对工艺的参数没有概念,故对书本上的内容理解的深度很是欠缺。

三、教学方法的改革

为了提高教学效果,故必须对传统的教学方法进行改革。将工艺仿真软件TSUPREM 4 进行同步仿真与书本相结合将是一个好的教学方法。工艺仿真不但能让学生更轻松的理解工艺内容,还能让学生体会到工艺参数的重要性。下面将结合书本对这种方法进行讲解。《半导体制造工艺基础》第一章介绍半导体工艺技术基本步骤,属于概论,为了节约课时对其内容有所了解即可。第2章介绍晶体生长从熔融硅中生长的区熔(float-zone)法单晶生长工艺,为了节约课时对其内容进行简单介绍即可。第3章介绍硅的氧化包括热氧化过程,由于氧化工艺是半导体工艺的重点内容,应详细阐述,并且教会学生应用工艺仿真软件TSUPREM 4 进行同步仿真,观察每一步氧化带来的硅片上结构的变化,对氧化的效果有直观的了解。第4章介绍光刻技术,采用工艺仿真软件TSUPREM 4 对硅片进行光刻,观察硅片上光刻图形的变化。第5章介绍了刻蚀包括湿法化学刻蚀和干法刻蚀,刻蚀技术是工艺的重要内容,要求学生采用工艺仿真软件TSUPREM 4 对刻蚀进行仿真,比较两种刻蚀方法的效果,并观察每步刻蚀带来的结构变化。第6章介绍了扩散包括非本征扩散,横向扩散。同样采用工艺仿真软件TSUPREM 4对扩散过程进行仿真验证,观察可扩散的温度,时间,离子的浓度等参数对扩散结构的影响,为重点教学内容。第7章介绍了离子注入。离子注入是半导体工艺的核心部分,也是常见的工艺步奏,通过采用工艺仿真软件TSUPREM 4离子注入进行模拟仿真,观察离子注入的浓度,能量,退火时间以及退火温度等参数对离子分布的影响,加深对工艺参数的理解。另外第8章介绍薄膜淀积。第9章介绍MOS工艺。第10章介绍集成电路制造,测试,封装等工艺技术。最后这三部分由于涉及到很多具体的器件和电路,内容较多故可以一个典型例子为例进行讲解,同样采用工艺仿真软件TSUPREM 4进行工艺仿真,学生能熟练掌握工艺仿真软件后面的内容可以自己进行仿真验证。

四、结束语

《半导体制造工艺基础》是一门实践性很强的课程,采用工艺仿真软件TSUPREM 4来模拟工艺过程将有助于加强学生对工艺的了解。让学生深入浅出的理解半导体制造流程还需从教学方法上进行进一步改革。c

参考文献:

[1]施敏.半导体制造工艺基础[M].合肥:安徽大学出版社,2007.

[2]刘秀琼,余学功.半导体制造技术课程教学改革实践[J].中国科教创新导刊,2014,(02).

[3]李琦,赵秋明,段吉海.“半导体器件物理”的教学探讨[J].电子电气教学学报,2011,(2).

基金项目:(1)重庆市高等学校教学教改研究重点项目(编号:132014);(2)重庆市教育科学“十二五”规划课题(2014-GX-006)。

(责任编辑 楚云鹏)