
摘 要:本文提出一种新型的基于非对称的马赫-增德干涉仪的CMOS兼容的热补偿器,能补偿大多数具有正热光效应的硅基光电子集成器件,虽然该热补偿器由硅基的马赫-增德干涉仪组成,但却具有负热光系数,且可直接通过现有CMOS工艺制作,为半导体光集成器件提供一种热稳定方式。
关键词:硅基光电子;集成光路;CMOS工艺;负热光系数;热补偿器
DOI:10.16640/j.cnki.37-1222/t.2016.06.049
1 引言
与一般的硅基光电子集成器件相比,该基于非对称的马赫-增德干涉仪的热补偿器,不仅仅可以兼容传统CMOS工艺,还能提供负热光系数,将它与传统的硅基光波导集成在一起,通过合理的设计,可以实现整个系统不受环境温度的影响,这为集成光路的设计不受外界温度影响提供了良好的基础。
2 原理
热补偿器由两个不同臂的马赫-增德干涉仪组成,两臂都为SOI基(即基于绝缘体的硅晶片)条形光波导,第一臂和第二臂的长度分别为L1和L2,整个马赫-增德干涉仪是非对称的;假设输入马赫-增德干涉仪的光场为Ein,光波长为λ,经过3dB分束器(可以由多模干涉仪组成)后被分为相等的两部分E1和E2,再分别经过第一、二臂之后输出E3=a1E1exp(iθ1)和E4=a2E2exp(iθ2),这里,a1和a2分别是第一臂和第二臂的传输损耗系数,第一臂和第二臂的光有效折射率分别为neff1和neff2,由此可计算出两臂的传输相位θ1和θ2;
3 仿真实验分析
下面设计实现热补偿器,并利用该补偿器补偿一段普通光波导的热光效应,从而实现整个系统不受外界环境温度的影响;普通光波导……