高通的物联网江湖

施然

向物联网转型可谓是高通的一个全新起点，也是一个新的高点

在过去的几个月里，美国芯片巨头高通公司一口气推出了针对可穿戴设备、无人机等智能设备的专属芯片平台。这意味着高通公司加快了在物联网领域的拓展步伐。

深圳某无人机厂商主管告诉记者，他所在的公司和其他一些深圳无人机厂商正在考虑选用高通的这个无人机平台，这个平台的优势在于同时具备了连接性、无人机软件和开发工具，开发门槛低。

高通公司物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri在4月底接受本文作者专访时表示，高通看好无人机市场的未来潜力，为无人机单独开发一个芯片参考平台的目的在于做大这个市场，将无人机市场从商用级向更广阔的消费级市场延展。

与无人机类似，高通还想通过特别开发的可穿戴设备参考平台做大智能手表市场。

在一系列物联网具体战术的实施下，高通的物联网战略正在日益成型丰满。这个以3G、4G蜂窝无线技术和智能手机芯片发家的公司在短短五年之内成为全球最大的移动智能芯片公司，但同样面临后续增长路径选择的问题。

高通选择了物联网，这个市场庞大到难以计数。保守估计，到2018年，物联网终端的出货量会超过50亿。

高通要成为这个市场的主导者有其优势，一是其在移动芯片技术领域积累丰厚，二是大公司产业号召能力强。但高通要实现这个目标也并非易事。整个物联网市场目前存在几大问题，包括生态系统不成熟，太多标准导致不同设备间的互操作性几乎还不存在；此外，目前尚未有一个细分的物联网设备市场被引爆。

整个移动互联网产业正在开启一个新时代，物联网驱动了下一轮移动互联网高潮。

此次向物联网转型可谓是高通的一个全新起点，也是一个新的高点，高通强大的移动互联网芯片基因为其在这个市场的前景带来无限可能性，其隐含的挑战也正基于此。

下一个巨大市场

4月28日，高通中国区董事长孟在GMIC全球互联网大会上表示，高通公司要和所有从业者一起迎接下一个发展的新时代的到来，即物联网。外界可以理解为，在物联网领域观察、试探多年之后，高通正式决意向这个市场发出挑战，并视其为下一个王国。

高通此举原因有二。一是其营收业务的大头智能手机市场进入平稳发展期，增量放缓，市场相对稳固，对于高通而言，这块业务收入虽然稳定但无法持续带来未来；此外，物联网市场代表行业发展潮流，逐鹿者众多，就算如高通这样的大型公司，如果不尽早布局，也将丧失下一个时代的话语权。

科技和电信巨头已遍布物联网的每一个产业环节和细分领域。典型的如高通、英特尔、ARM等芯片公司，思科、IBM、微软等IT公司，苹果、三星、华为等硬件终端公司，以及全球各国的主流电信运营商。这个生态链上的巨头名单还在不断膨胀。

另一方面，无数创业公司也活跃在这个产业领域。作为最终的软硬件集成者，创业公司面对的现状是：目前没有任何一个成长为占据主导地位的平台，甚至没有足够成熟、便宜和完全可靠的部件。这就好比在智能手机领域，手机厂商通常可以采用高通的芯片、安卓的操作系统，以及大量可选择的零部件。

一个物联网创业公司一般需要自己去整合甚至生产大量东西，包括硬件、软件、数据分析能力等。

芯片是一个物理网软硬件系统里至关重要的核心。对于硬件来说，它是整个物联网设备的“心脏”，对于软件平台来说，芯片是物联网软件平台能力固化到整个产品和系统里的唯一载体。因此，物联网芯片领域的战争往往更加激烈。

据第三方分析机构预测，到2018年物联网终端的出货量将会超过50亿，2020年，这个数据将超过150亿。这是高通的巨大机会。一组可供参考的数据是：2015年全球智能手机出货量是12.93亿部，高通在其2015财年卖出了9.32亿枚芯片，其中绝大部分是智能手机芯片。

渗透式布局

抛给高通的新问题是：曾经改变智能手机的高通公司，能否一统终端形态纷繁复杂、规模十倍于智能手机的物联网世界？

确定转型战略之后，高通首先将这个庞大的目标市场分为四个垂直领域：智能穿戴、智能家居、智慧城市和智能汽车。

高通的物联网业务，主要围绕这四大领域。Raj Talluri表示，这几大类别基本可以涵盖众多细分市场。例如智慧城市业务板块中，就包括了安全、安防摄像头、智能水表、智能交通系统等。

对于一些目前已经可以理解、发展前景明确的细分市场，高通的做法是单独开发一套具体、完整的解决方案。这种做法的好处是硬件终端厂商可拥有一整套解决方案，可快速开发产品，推向市场。

Snapdragon Wear平台和Snapdragon Flight平台就是典型代表。

高通公司已经推出了超过25款平台解决方案，针对可穿戴设备、无人机、家居控制、联网摄像头、智能照明和家电设备等细分领域。

对于新兴的和目前产品形态未知的物联网硬件，高通的解决办法是提供一套泛市场解决方案，它们可应用于各种各样的物联网设备，不针对于某一个具体的细分市场。但Raj Talluri强调，一旦这些领域出现了新的黑马细分市场，高通将迅速跟进推出单独的芯片系统平台。

在市场和产品方面，高通在适配所有产品和保证核心生态之间找到一个契合点，从而让高通迅速整合市场，跑马圈地。

高通是一个芯片公司，它在物联网领域的竞争对手来自其他拥有不同优势特长的芯片公司，如英特尔、博通、ARM等。

物联网的不同细分市场有共通的地方，一是能够实现连接，二是有应用处理能力，前者考验芯片为硬件提供的不同场景连接能力，后者能够为硬件带来具有足够扩展性的处理能力。

Raj Talluri认为，高通的机会在于可以将智能手机芯片领域的先进技术和能力扩展到物联网领域。此前数年，高通已经在连接和应用处理方面进行了大量投资，拥有众多技术和解决方案专利。

以可穿戴设备为例，高通关注的重点是将可穿戴设备于智能手机的“从属”地位中解放出来。

“可穿戴设备需要直接联网，而不一定非要与手机配对才能存在，只有大范围实现这种连接技术，市场才会真正腾飞。”Raj Talluri介绍说，高通的多场景网络连接能力为之打下了技术基础，目前三星和LG的智能手表已经采用了高通的这套方案。

高通的期待是，加入高通阵营的可穿戴终端越来越多，不断扩展，从而达到做大市场蛋糕的终极目标。

拥有良好的市场增长空间和战略设计只是高通转型物联网的必要条件之一，高通想要成功，还需考量管理架构、运营机制等多种因素。

在确定以四大垂直方向快速切入物联网市场之后，高通内部也完成了大量调整，以确保全球每个垂直市场的技术开发和市场拓展可以无缝衔接，快速推进。

高通在去年底成立物联网部门，并针对四个垂直市场分成四大部门，这些部门的职能不仅包括了产品设计研发，还兼具了市场拓展、合作伙伴对接等运营职能。

此外，由于高通的物联网产品技术多传承于智能手机芯片技术，因此，物联网业务线又与高通的技术部门打通。“总部技术部门就好比是一个技术超市，物联网部门需要什么技术，可以直接从这个超市里选用、组合和延展。”高通物联网业务部门的一位主管解释说。

对于物联网市场的布局，高通决策层对这个部门的另一个要求是快。

高通中国区董事长孟向本文作者表示，不论是技术标准确定以后，或是产业方向确定以后，高通都需要以很快地速度进行研发，从而保证快速从芯片技术上满足产业的需求。

上述高通高管称，成立单独的物联网业务部门是为了聚焦，但和其他部门打通又是关键之举，否则孤掌难鸣，无法成事。

为一个全新的战略市场成立单独的团队和条线，这一做法并不新鲜，这种做法的好处是保证了新战略的独立性，又根植于主营业务土壤，挑战在于二者之间是否可以在实际执行过程中实现优势最大化组合，摩擦最小化。

这样的战略+内部组织快速调整已经初步形成效果。高通的2015年财报数据显示，物联网业务已经占到其芯片业务营收的10%（约17亿美元）。而到2016财年，物联网相关业务预计将为高通带来大约25亿美元的营收。

多重整合挑战

在已经启动物联网战略的多家巨头公司中，像高通这样目标明确且前景清晰的并非多数。一位物联网行业资深人士告诉笔者，很多公司并没有考虑清楚如何布局物联网，更没有上升为转型战略层面。

“很多公司看到了物联网的机会，但看不到短期的变化。”上述物联网人士说，这直接导致一些公司无法快速推进这个市场，或推进乏力。

相较于市场相对明确统一的智能手机，物联网作为一种技术趋势，发展速度确实慢了一些，迄今发展已经十年，但每年的进展只有那么一点点。

美国投资公司FirstMark Capital 董事总经理Matt Turck今年4月曾撰文称，有两个原因减缓了物联网发展。一是简单的“生态系统不成熟”问题，标准不统一，导致没有一个细分的物联网设备市场被引爆等；另一个重要原因是，物联网和互联网不同，不仅和软件相关，也涉及硬件。互联网在网上创造一个全新世界所遇到的“摩擦系数”很少，但物联网涉及硬件，更加复杂、困难。

因此，今天的物联网就处在这样一个拐点：未来已经展现，但分布还不均匀。尽管全球所有IT巨头和众多细分公司已经耕耘该市场多年，但如果无法解决上述两大问题，物联网市场就不会出现一个质的变化。

高通既然转型意志坚定，它的机会在于，可以大规模收购那些无力继续坚持下去、或寻求伴侣的优秀公司。高通在四个垂直领域大量收购了在市场和技术方面与之互补的公司。

以智能汽车领域为例，2014年，高通收购英国汽车芯片公司Cambridge Silicon Radio Limited（CSR）。收购CSR为高通的汽车技术产品组合带来更多技术资产，包括领先的蓝牙、WiFi、音频和全球卫星导航系统定位技术解决方案。CSR和高通整合之后的高集成平台实现了1+1>2的效果，帮助厂商降低物料清单（BOM）成本、加快产品上市时间并降低总体系统风险。

目前，高通与超过20家OEM厂商合作开展了众多联网汽车项目。

高通还强调善于借力进入细分市场。从两年前开始，高通就和软硬一体解决方案上具有相当资源优势的中科创达合作密切，去年10月，高通推出具备高端处理、成像和分析能力的基于骁龙618处理器的联网摄像头参考平台，进入价值数十亿美元的联网摄像头生态系统。

该平台是高通与中科创达联合开发，后者还将提供全球分销支持。今年2月底，高通和中科创达的合作进一步密切，在重庆共同成立合资公司，专注于物联网和智能硬件业务。

高通公司物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri表示，高通在物联网领域的投资还将进一步加大。

无论是聚焦内部能力还是借助外部力量，高通的设想在于不仅要抓住这个市场，还要做大这个市场。

在这个智能硬件既爆炸又混沌的时代，高通要在这个市场脱颖而出，还需要面对诸多挑战。

Raj Talluri说，他现在面临的最大挑战是，高通的重要客户群发生了质的变化。过去，高通面对的是同一个客户群体，今天，高通的合作对象更加复杂和多样，既包括新锐的创业公司，也涵括美的、海信、海尔这样的传统公司，“这和我们以往的经历完全不同”。

物联网打造的是整个生态链，不同终端间的互联互通是必然趋势，高通要想做大，就需牵头主导。

高通在五年前开始研发AllJoyn开源软件平台，后来为便于产业能够更好地采用这项技术，高通引进第三方专门做开源技术的组织，成立了 AllSeen联盟。

目前，全球已有超过200家厂商加入此组织，目的是能够推动物联网的互联互通，高通认为这是产业链中非常重要的一部分。

今年2月，为了推动统一标准进程，高通和另一大物联网标准巨头英特尔达成合作，以英特尔领导的“开放互联联盟”（OIC）和高通的“AllSeen联盟”为基础，成立新的标准组织“开放互联基金会”（OFC）。

这意味着，两大物联网标准巨头达成了战略一致。但这并不意味着高通完成了物联网世界的碎片化整合大业，事实上，这仅是开始。