印刷版、层叠陶瓷电子元器件的制造方法以及印刷装置

申请公布号：CN105774288A

申请公布日：2016.07.20

申请人：株式会社村田制作所

地址：日本京都府

发明人：金山吉广；田边秀雄

Int. Cl.：B41N1/06（2006.01）I；B41M1/10（2006.01）I；H01G4/12（2006.01）I；H01G4/30（2006.01）I

优先权：2015-003062 2015.01.09 JP；2015-172028 2015.09.01 JP

摘 要：该发明提供了一种印刷版、制造方法以及印刷装置。利用凹版印刷将印刷糊料转印至被印刷物时，通过使在印刷版和被印刷物之间产生的印刷糊料的拉丝稳定地产生，提高图形图案的形状精度、平滑性以及厚度的均一性。凹版印刷所使用的印刷版（10）的印刷图案（11）在印刷方向（X）上連续地延伸设置，并且包括在垂直方向（Y）上隔着规定间隔设置的多个分隔堤部（12）：以及在相互相邻的分隔堤部（12）之间形成的、保持印刷糊料（导电性糊料）（P）的槽状的单元部（15）。分隔堤部（12）通过利用设置的连结堤部（14）使在印刷方向（X）以交错状设置的多个印刷方向堤部（13）连结至在印刷方向（X）上相邻的印刷方向堤部（13）而形成。