基于LED前照灯热分析的驱动程序整合优化



基于LED前照灯热分析的驱动程序整合优化

研究了LED灯驱动器的热能影响，并提出了在LED灯中集成驱动器的热能管理预测仿真方法。利用试验方法提取红外辐射（IR）材料的辐射系数和热传导率，利用红外热成像法和热电耦温度计建立LED灯精确的热能特性模型，以评价仿真结果，并测量运行条件下LED灯的结点温度。为此，将一个8WLED灯（图1）作为基准。改进这些灯具的输出性能，以减少制造成本和提高产品的可靠性。

图1　8W LED灯

研究了改进的LED灯中发光二极管驱动的热能影响，介绍了LED驱动热特性和多量程建模过程。利用红外热成像法分析测量的温度并通过热电耦式温度计监测特殊位置的温度。试验结果指出，在灯具中安装驱动器时所有灯具部分的温度均增加，多量程分析包含热参数设置（如导热系数、辐射系数和LED板热敏电阻），对这些参数的测量从灯具的不同部分获得，试验与仿真的误差＜10％。利用上述模型，研究驱动器的温度，其两个热能参数的设计工况包括：①驱动器完全被填充材料（完全排出空气）包裹；②只有LED板与灯具之间热接触参数改变（保留空气）的情况。在这两种工况下，从驱动器中向周围传导散出的热增加，第1种工况下降低的温度为10℃，在第2种工况下降低的温度为7℃。

刊名：IEEE Transactions on Power Electronics（英）

刊期：2015年第7期

作者：Xavier Perpina et al

编译：陈飞