适用于RFI工艺的氰酸酯树脂基体的研制

魏运召，吴健伟，段恒范，王雪松，付 刚，匡 弘，于 昕（.黑龙江省科学院石油化学研究院，黑龙江 哈尔滨 50040；.黑龙江省科学院高技术研究院，黑龙江 哈尔滨 5000）



适用于RFI工艺的氰酸酯树脂基体的研制

魏运召1，吴健伟2，段恒范1，王雪松1，付 刚2，匡 弘2，于 昕2
（1.黑龙江省科学院石油化学研究院，黑龙江 哈尔滨 150040；2.黑龙江省科学院高技术研究院，黑龙江 哈尔滨 150020）

摘要：以环氧和聚砜树脂改性氰酸酯树脂，并进行预反应，制备了适用于树脂膜溶渗（RFI）工艺的高性能树脂基体膜。树脂基体在110 ℃附近具有较低黏度和较长的凝胶时间。树脂基体固化后具有良好的力学性能和耐热性，制备的高强玻璃布复合材料综合性能与预浸料工艺制备的复合材料性能相近，孔隙率更低。

关键词：氰酸酯；树脂膜熔渗（RFI）；复合材料；耐热性

氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性能、综合力学性能和极低的吸水性等特点，在透波材料、耐高温材料和电子材料领域有着广泛的应用。国内外对氰酸酯及其复合材料进行了大量研究，并形成了商业化的树脂基体产品，如Hexcel公司的954系列氰酸酯基体，Tencate公司的EX-1505、RS-12和北京航空材料研究院的5528氰酸酯基体［1］。这些树脂通常与高硅氧玻璃布或石英布制成预浸料，固化后的复合材料具有优良的力学性能、耐热性和透波性能。预浸料的制备工艺复杂，成本较高且制备的复合材料易存在一定的孔隙率。 RFI（Resin Film Infusion）工艺制备复合材料采用真空袋成型，能制造出纤维含量高，孔隙率低、壁厚可调节的复合材料制件［2，3］，且可根据性能要求进行结构设计和三维缝合以提高层间剪切强度。……