电解铜箔的低翘曲工艺研究

樊斌锋　李应恩

摘要：在一定的电解液条件下，加入聚乙二醇及酰胺等添加剂，保持电流密度为50A/dm2，得到性能良好的电解铜箔。结果表明，用本工艺制备的10um电解铜箔产品，在140℃条件下15min无氧化变色现象，翘曲在10mm以下，有效降低电解铜箔生产过程中由应力所产生的翘曲缺陷。同时，工序较为简单，适宜工业化生产，具有良好的应用价值。

关键词：电解铜箔；添加剂；低翘曲

中图分类号TF8 文献标识码A 文章编号2095-6363（2016）06-0157-02

随着现代电子工业的高速发展，具有良好稳定性的高品质电解铜箔材料显得愈发重要。目前，在电解铜箔的生产过程中，由于添加剂的配置、阴极辊表面质量、铜箔在阴极辊上剥离的应力及表面处理过程中的夹杂物等因素，铜箔的翘曲问题是很多生产厂家面临的问题。这一问题致使在客户端难以实现自动裁切、压板工程，给客户的生产造成一定的负面影响，翘曲亦会导致PP粉尘飘落到铜箔和钢板之间而产生不良或导致边角折伤。

本文的研究是针对我司现有生产条件，从添加剂及电参数参数方面入手，探索出了一种新型的低翘曲工艺技术，能有效降低目前高精电解铜箔生产过程中产生的应力，从而对翘曲度影响铜箔性能的问题解决有重要意义，具有良好的前景和应用价值。

1.试验内容

1.1试验设备

试验所用主要设备为灵宝华鑫铜箔公司自制循环平板电镀槽如图1，阳极为从生产阳极板上切割的150mm×95mm，厚度为3mm的表面镀铱的钛板，阴极为纯钛板，尺寸为130mm×90mm，工作面积为1dm2，其他地方用绝缘胶带密封，厚度为0.5mm。……