台湾集成电路设计业：下一步该如何走

○文/北上北投资网 卢又菁

台湾集成电路设计业：下一步该如何走

○文/北上北投资网 卢又菁

中国大陆自2000年开始积极扶持半导体产业，2014年又公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快了中国大陆半导体制造、封测企业通过并购、中外合资、合作等方式，提升自主技术发展。面对中国大陆半导体供应链的崛起，台湾半导体产业面临严峻的竞争环境。其中，集成电路（IC）设计领域在中国大陆积极投入资金、资源及相关政策扶持影响下，将是半导体产业下一个竞争的焦点。

竞争？合作？新竞合时代需要双赢策略

《中国制造2025》计划中，明确制定了2020年中国大陆IC内需市场自制率将提升至40%，2025年更将目标订在70%。中国大陆积极提升产业自制率的同时，也将改变原有供应链。以报道台湾经济金融、企业经营、产业趋势等新闻为主的《天下杂志》指出：于新竞合的时代，合作与竞争一样重要，竞合赛局的赢家，就是能采取双赢策略，为赛局创造最大价值的人。着眼于此趋势发展，包括意法半导体、德仪、超微、高通、英特尔等国际IC设计企业已积极在中国大陆设置研发中心，且通过与当地企业合作，掌握政策、标准制定与消费需求趋势，以抢攻市场。面对中国大陆IC产业的崛起及国际竞争者的发展动向，台湾IC设计的下一步该如何应对？

表1　台湾集成电路设计业TOP10企业营收排名

岛内IC设计业掀起整合风潮

根据IC Insights资料显示，台湾IC产业市占率位居全球第二，仅次于美国。从中华征信所TOP5000排名来看，近年岛内IC设计业排名变动不大，联发科仍蝉联岛内IC设计业龙头宝座。……