PCB层设备压盘平行度检测技术的研究与应用

赵振朋

【摘要】PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种，一种是常規层压机，另一种是真空层压机。在实际作业时，不管哪种层压机，其基本构造、功能、原理是一样的，就是通过时间、温度、压力之间的有效配合，使半固化片、树脂由B阶状态过度到C阶状态，即由半固态至液态再到固态的物理变化过程。这个过程要求树脂流动均匀，能填满所有线条、铜箔间的空区，并要求填充牢固、完整、全面，层压后板边要干净、整洁，无明显树脂溢出现象，但是由于压盘自身不平及压盘间的平行度较差，产生的不均衡外力作用使树脂流动均匀性变差，从而导到一系列树脂空洞、分层、树脂填充不足、板边树脂溢出过多等缺陷频频发生。由于压盘在机器内部，具有一定的隐蔽性，存在的问题不容易暴露出来，往往造成严重废品了，才引起工程技术及管理人员的注意，这时已经给公司造成损失。本文针对这一现象，进行深入研究与完善，比较有效的解决了这一问题。

【关键词】层压；层间对位；拉伸量；开路；短路

1、前言

PCB作为电子信息产业链中的基础组件，被誉为“电子产品之母”。跟随着中国大陆开发脚步与政策推动，PCB产业依循同样脚步进行布局，包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区；而台从1994年华通于惠州设立PCB厂开始，台湾PCB厂商于中国大陆也跟循大开发政策进行布局，目前主要集中在华南、华东，而从2010年开始也有台商开始进驻重庆、成都等西部城市。……