HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善

汪宗华

（安徽中智光源科技有限公司，安徽铜陵244000）

HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善

汪宗华

（安徽中智光源科技有限公司，安徽铜陵244000）

介绍了集成电路模具跑料种类，分析了跑料缺陷产生的原因，并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决，为稳定塑封产品质量提供保证。

模具；跑料；油缸；传感器

集成电路的后工序生产过程中，模具是不可缺少的。电子技术日新月异，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子产品的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。无论是采用先进的自动封装系统封装还是传统的单注射头、多注射头塑封模封装，塑封成型缺陷总是普遍存在的，无法完全消除。在一条工艺稳定的电子组装线上，塑封缺陷是不良品的主要原因，而跑料又是塑封缺陷常见形式。所以，对集成电路模具跑料缺陷进行研究，提出合理有效的解决方法，意义十分重要。

1　集成电路模具跑料种类

跑料，通常集成电路封装行业内也叫飞边，本身对封装产品的性能没有影响，只是由于跑出的塑封料覆盖在引线框架管脚上，如经去飞边工艺后仍有残留，就会形成镀层缺陷而影响产品的可焊性，造成电路断路、虚焊等问题，导致大量不良品产生，目前国内封装厂尚无有效的方法去除严重的飞边。如何避免和减少集成电路模具跑料（飞边）的产生显得尤为重要。

2　HSOP28L集成电路模具跑料现象描述

HSOP28L集成电路模具在封装产品过程中引线框架边框容易出现跑料。如图1所示。

图1　HSOP28L封装产品跑料图

3　HSOP28L集成电路模具跑料原因分析

经分析引起HSOP28L集成电路模具跑料的主要原因：（1）模具转进板回不到最低位，塑封料投入后高出料筒3～5 mm；（2）（EK1700 φ18X11.2g）塑封料克数多，更换塑封料后模具传感器下死点未调至最低位；（3）模具转进板油缸固定螺丝松动转进板无法降至最低位；（4）模具转进板油缸行程异常；（5）模具传感器调整位置不佳。

4　HSOP28L集成电路模具跑料改善措施

针对以上几种原因，总结出以下几种措施改善解决跑料问题。

4.1HSOP28L集成电路模具用塑封料重量进行优

化调整

HSOP28L集成电路模具转进板回不到最低位，塑封料投入后高出料筒3～5 mm（见图2），正常情况下塑封料投入后高出料筒1～2 mm（见图3），上模中心块深度为2 mm，模具合到位将引线框架压实，塑封料通过注射头挤压进入流道，当塑封料高出料筒3～5 mm后模具还未合到位将引线框架压实，塑封料经过中心块的挤压提前进入流道跑到引线框架边框。

由模具技术人员对HSOP28L集成电路模具用塑封料质量进行优化调整并调整模具传感器下死点位置（见表1）。

表1　优化前后规格

图2　异常塑封料高出位置图

图3　正常塑封料高出位置图

4.2HSOP28L集成电路模具传感器下死点位置异常调整

EK1700 φ18×11.2 g的塑封料克数多，更换塑封料后模具传感器下死点未调至最低位（见图4），模具加工产品时必须由模具技术人员对模具传感器下死点调至最低点。

图4　模具传感器位置异常图

4.3HSOP28L集成电路模具油缸固定螺丝松动异常调整

HSOP28L集成电路模具转进板油缸固定螺丝松动转进板无法降至最低位（见图5），模具加工产品时必须由模具技术人员对模具油缸固定螺丝调至最佳状态。

图5　模具油缸固定螺丝松动异常图

4.4HSOP28L集成电路模具油缸模具油缸行程

过长更换

HSOP28L集成电路模具转进板油缸行程过长异常（见图6），HSOP28L集成电路模具注射油缸行程异常为40 mm，常见此系列模具油缸行程一般为35 mm，由模具技术人员现场对模具油缸进行更换。

图6　模具油缸模具油缸行程过长图

4.5HSOP28L集成电路模具传感器调整位置不

佳调整

HSOP28L集成电路模具传感器调整位置不佳，模具转进板下降时慢速位与下死点传感器同时变亮，存在转进板回不到下死点位置的现象（见图7），模具加工产品时必须由模具技术人员调至最佳状态。

图7　模具传感器位置异常图

5　结论

经过多年的摸索和实践，对集成电路模具跑料形成内因有了一个深刻的认识和研究，制定出相应的纠正措施。通过各种措施改善优化，并形成了一套较为系统、行之有效的解决方法与对策，模具稳定性得到提升，封装外观质量、导电性能和后道焊线组装性能大为改善提升，成品率大幅提高，为稳定集成电路模具封装产品质量提供了保证。

［1］严智勇刘蕾.集成电路塑封模设计［J］.模具制造，2004，（4）：45-47.

The Cause Analysis and Improvement of Flash for HSOP28L IC Mold

Wang Zonghua

（Anhui zhongzhi light source tech.，Ltd.，Tongling 244000，China）

This paper introduces the IC Mold run flash species，analyzes the reason of flash defects，and for the flash summarizes and puts forward several corresponding corrective measures，improve the solutions that solve the optimization from the mold，cylinder，sensor and other aspects of the system，provide a guarantee for the stability of the plastic product quality.

Mould；Flash；Oil cylinder；Sensor

TN605

B

1004-4507（2016）10-0030-04

2016-09-07

汪宗华（1980-），男，汉，安徽省铜陵市人，高级工程师，主要从事集成电路塑料封装模、LED支架模具设计研发、工艺编制。