基于芯片点胶系统的视觉检测技术研究

田锋　曾祥进　彭云

摘 要：对于芯片点胶系统的视觉检测关键技术——芯片的中心定位，根据实际需要，提出一种改进的中心定位算法。通过重心法和高斯曲面拟合法对图像进行中心定位算法处理后，再使用均方根值法对数据进行处理，从而对现有算法的不足之处进行改进。模拟实验结果表明，通过改进的中心定位算法得到的坐标更为精确，误差相对更小，能够更好地满足工业应用需求。

关键词关键词：芯片点胶；机器视觉；视觉检测；平面标定；中心定位

DOIDOI：10.11907/rjdk.162384

中图分类号：TP319

文献标识码：A 文章编号文章编号：16727800（2016）011013103

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随着半导体和电子行业的高速发展，传统的人工生产方式已难以满足现代生产要求的精度和速度。机器视觉产品凭借对生产现场的图像采集处理，由系统内部对各种情况进行分析处理，只需人工下达工作指令即可。其不但可以长达24小时连续不断地工作，还能避免各种化学药物对人体的伤害。因此，机器视觉产品以其独特的优势在各个行业得到了迅速发展，在产品尺寸检测等领域发挥着重要作用。

目前，机器视觉产品应用最为广泛的行业是工业生产。在半导体和电子产品的制造过程中，点胶操作是芯片生产封装过程中的一项关键技术，已被广泛用于检测与装配的自动化生产过程中。芯片点胶系统采用半自动人工控制，并采用机器视觉技术以自动化生产模式取代传统手工模式，在人力、资金等方面为公司节约了大量成本。……