镀锌层表面钝化膜在5% NaCl溶液中的腐蚀降解过程和半导体行为

张俊良,赵启亮,钟庆东,郭 炜

(上海大学材料科学与工程学院 省部共建高品质特殊钢冶金与制备国家重点实验室, 上海 200072)

镀锌层表面钝化膜在5% NaCl溶液中的腐蚀降解过程和半导体行为

张俊良,赵启亮,钟庆东,郭 炜

(上海大学材料科学与工程学院 省部共建高品质特殊钢冶金与制备国家重点实验室, 上海 200072)

采用扫描电化学显微镜(SECM)分析技术、电化学阻抗谱(EIS)和电容-电位测试研究了镀锌层表面钝化膜在质量分数5% NaCl溶液中的腐蚀降解过程和半导体行为。结果表明：浸泡过程中随着水和离子逐渐侵入钝化膜，钝化膜发生着缓慢的腐蚀降解，钝化膜在浸泡初期保持稳定，能够对基体金属起到较好的保护作用；钝化膜表现出n型半导体特征，随着浸泡时间的延长，Mott-Schottky曲线拟合直线的斜率逐渐减小，钝化膜载流子密度逐渐增大，表明钝化膜在浸泡过程中发生缓慢的腐蚀降解。

扫描电化学显微镜；钝化膜；腐蚀降解；Mott-Schottky曲线

有机涂层防护作为经济而有效的防护方法，已成为金属材料腐蚀防护领域中应用最广泛的方法之一[1-2]。目前，对涂层的劣化过程进行评价和分析的常用方法是电化学阻抗谱(EIS)测试技术[3-4]。EIS能同时反映有机涂层、涂层/金属界面以及金属基体的信息，但其不足之处在于EIS无法提供涂层劣化状态的空间分布信息，例如腐蚀产物的空间分布，点蚀发生的位置，涂层本身缺陷的分布，金属基体相结构特性等[5-6]。

为研究金属局部腐蚀的机理和微区电化学现象，研究者开发了扫描电化学显微镜(SECM)技术。……