LCCC器件高可靠性焊接工艺研究

杨帅举，王泽锡，李 雪

(中国电子科技集团公司第27研究所，河南 郑州 450047)

LCCC器件高可靠性焊接工艺研究

杨帅举，王泽锡，李 雪

(中国电子科技集团公司第27研究所，河南 郑州 450047)

某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后，出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析，分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm，有底部填充和无底部填充的器件模型，对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果，改进了LCCC焊接工艺，检测证明，该项改进能有效提高LCCC器件的可靠性，为其它LCCC的电装提供了参考。

LCCC；有限元分析；可靠性

LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier，无引脚陶瓷片式载体)由于其体积小、引脚密度高和电性能好等特点，广泛应用于军事、航空航天等领域。其引脚个数一般为16～124只，由于器件侧面像个城堡，因此LCCC器件有时也被称为“城堡形”器件。课题中使用顶盖材料为铁镍合金，氧化铝陶瓷封装的方形LCCC，在经历环境试验(高低温交变循环试验)后时常会出现LCCC器件部分功能或全部功能失效现象[1]。为保障产品中使用的LCCC器件电装质量，消除焊点焊层开裂，使用常规的焊接工艺焊接的芯片难以满足相关标准要求，因此需要进行LCCC器件焊接工艺研究。

1 现状

某课题中的LCCC在经过温度循环环境试验后，出现部分功能或全部功能失效现象。为了查找原因，分别对器件进行X光透视检查、光学检测和金相分析。

X光透视检测后，对器件的焊点进行分析。器件的48个焊点中覆盖率满足要求的焊点仅9个，器件焊点焊层的缺陷率达到81.25%，焊点X光检测存在严重缺陷；……