印制电路板组装件的清洗技术浅析

李艳丽+李超

摘要：印制电路板组装件的焊后清洗对于产品的可靠性有极其重要的影响，因此合理的选择清洗方法，有效去除焊装过程中产生的污染物，并采取有效的检验手段对于保证产品的质量有至关重要的意义。

关键词：清洗；清洗剂；污染物；清洗方法

1 概述

在印制板组件的装配和焊接过程中，会在印制板上留下各种各样的污染物，如助焊剂残留物、指纹、汗渍、焊料球、灰尘、纤维等等。如表1所示为印制板组装过程中主要的污染物及其影响。这些焊后残留物在特定的条件（如潮湿或存在电场）下可能会使导电体间发生电化学反应，在累积到一定程度时造成电路性能的改变，引起电路性能受损，降低产品的可靠性，最终影响产品的性能和寿命。清洗可以去除上述印制板焊接后的污染物。因此，印制电路板组装后的清洗对于提高产品的可靠性、保证产品的工作寿命有着至关重要的作用。

表1 各种污染物的来源及其影响

2 清洗的目的

清洗的主要目的是去除印制板装配后印制板表面及元器件上残留的助焊剂、灰尘、汗渍和焊料渣等，从根本上消除因这些污染物造成的电路板漏电、电化学腐蚀等。

3清洗剂的选择

清洗剂是清洗过程中使用的材料。在清洗前，应选择合适的清洗剂和清洗方式，以便能在清洗时有效的去除污染物。对清洗剂的选择应遵循以下要求：

①表面张力小，溶解能力强，有良好的去污作用；②不能损伤被清洗元器件及表面防护材料；……