传输核心汇聚机房工艺布局规划研究

曾俊钰，覃晓霞，陈骋，倪凡

(1 中国移动通信集团广西有限公司，南宁 530028；2 华信咨询设计研究院有限公司，杭州 310014)

传输核心汇聚机房工艺布局规划研究

曾俊钰1，覃晓霞1，陈骋2，倪凡2

(1 中国移动通信集团广西有限公司，南宁 530028；2 华信咨询设计研究院有限公司，杭州 310014)

本文通过理论分析与实地测试，探究了当前传输核心汇聚机房普遍存在的局部温度过高问题，分析了造成该问题的主要原因，并提出了降低机房局部温度过高的工艺布局规划方法。

机房工艺布局；局部过热；设备散热；送风方式

1 引言

按照机房内安装的设备类型不同，可将通信机房分为传输核心汇聚机房、无线基站机房和数据中心机房等。就传输机房而言，早期的SDH/MSTP/WDM传输设备功耗较小，因此传输核心汇聚机房工艺布局规划较为简单，但随着IP业务的快速增长，推动传送网向PTN/ OTN分组化技术演进，传输设备功耗大幅上升，使得部分机房出现了“热岛”现象，即机房部分区域温度过高，造成该区域内设备温度过高、频发告警。

本文旨在通过分析机房现状、设备散热方式以及空调配置，探究“热岛”现象的成因，并且提出更合理的机房工艺布局优化方式，缓解机房局部温度过热问题，为设备的正常运行提供保障。

2 传输核心汇聚机房热岛成因分析

当前部分传输核心汇聚机房出现局部温度过高的现象，导致该现象的原因可归纳为如下几大点。

2.1 未划分冷热通道

传输核心汇聚机房启用初期，传输设备功率较低且散热方式单一，基本为下进风上出风散热，因此早期传输核心汇聚机房规划时统一将设备列间规划为冷通道，并不规划热通道。……