电子元器件装配技术及应用研究

赵刚

[摘 要]伴随科学技术发展水平的提升，各类电子产品在社会生产与生活中的应用也越来越广泛，这些电子产品的应用使人们的生活发生了前所未有的变化，电子产品中的元器件应如何装配以及如何提高其装配质量已经成为社会各界广泛关注的问题之一。本文就针对电子元器件装配技术及应用进行了分析和研究。

[关键词]电子元器件；装配技术；应用

中图分类号：TE228 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）21-0390-01

电子产品的构造大都比较复杂，因此，电子元器件的装配也具有一定的技术难度，在实际装配的过程中，要求装配人员必须掌握各项关键技术要点，严格按照标准流程进行装配，并采取必要的质量控制措施，这样才能确保电子元器件的装配质量达标。

一、电子元器件装配技术要点

（一）元器件引脚的预处理

在对电子元器件进行装配之前，由于某些元器件的引脚很容易发生氧化，导致其可焊性降低，因此，必须除掉元器件引脚的氧化层，然后再进行安装，以免出现虚焊等问题，常用的除去氧化层的方式有很多，但考虑到电子元器件的性质和特点，最适用的方法是手工刮削法，在去掉氧化层之后，下一部工序就是上锡，上锡的处理技巧包括以下几点：首先，应沾助焊剂，便于之后的焊接操作。其次，应用电烙铁完成手工上锡的工作。再次，应利用電烙铁对上锡后可能导致的短路和引脚锡尖进行清理。最后，应再次检查经过上锡处理后的引脚是否与焊接标准相符，以确保焊接操作质量。……