功率半导体市场将为检测设备厂商带来新的业绩增长点

功率半导体市场将为检测设备厂商带来新的业绩增长点

日前从法国格勒诺布尔传来消息，先进检测与量测设备厂商UnitySC收到了集成设备制造商（IDM）龙头企业对模块化4See系列自动化缺陷检测平台的多个订单，UnitySC的这些系统将为该厂商提供最佳的晶片薄化和金属化后背面和边缘缺陷检测。

据悉，该IDM厂商为功率半导体制造市场上的领先者，他们将把4See系列用于汽车领域，以改善产品的可靠性和性能。4See系列是一个具有 3种模块的模块化系统：Deflector、Edge和LineScan，用于半导体晶片全表面检测。平台可以根据应用需要进行配置，例如晶片薄化、微凸块、微电子机械系统（MEMS）等，并且依所需配置搭配任意数量的模块。

●Deflector模块是以相移偏转测量技术为基础的晶片表面检测解决方案，能实现高通量和非常高的纳米等级垂直灵敏度。它可以检测滑线、磨痕、故障、裂纹、条痕、嵌入的颗粒、残渣和污渍。即使在晶片高度弯曲的条件下，Deflector模块也非常适合于其前面和背面检测。

●Edge模块是基于光谱共焦技术的高产量、多功能解决方案，用于检查整个晶片边缘：顶部、顶部斜面、顶点、底部斜面和底部。具有高聚焦深度，并且不需要背面接触式晶片卡盘。

结合Deflector和Edge模块在同一平台提供了符合200 mm或300 mm晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See系列计划于2017年第三季度向该龙头企业于遍布全球的半导体厂发货。