软硬件协同设计中的软硬件划分方法综述*

李岩，屈媛，陈仪香

(1.华东师范大学 计算机科学与软件工程学院 嵌入式软件与系统系，上海 200062；2.华东师范大学 教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心)

软硬件协同设计中的软硬件划分方法综述*

李岩1,2，屈媛1,2，陈仪香1,2

(1.华东师范大学 计算机科学与软件工程学院 嵌入式软件与系统系，上海 200062；2.华东师范大学 教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心)

近年来，随着信息领域的物联网、工业互联网、机器人等研究热点发展，嵌入式系统技术再次得到科技工作者和工程师的广泛关注和重视，同时嵌入式系统产品的集成度和性能要求越来越高。软硬件协同设计是开发嵌入式系统产品的重要方法之一，而软硬件划分是软硬件协同设计中的关键技术。本文对现有软硬件划分方法从不同层面进行梳理和分类，重点介绍几种常用的软硬件划分方法，并结合实例进行了详细阐述，最后对这几种方法进行综合比较，供嵌入式系统开发科技工作者和工程师参考。

嵌入式系统；软硬件协同设计；软硬件划分

引 言

随着物联网、工业互联网和机器人的发展，高科技产品逐渐渗透到人们的学习、生活中，人们对高科技产品的集成度和功能要求越来越高，嵌入式系统设计面临着许多矛盾和问题，主要有两个方面，一方面是低成本和高性能之间的矛盾，另一方面是更迭周期与复杂性之间的矛盾。针对上述矛盾，设计者的解决方案是采用软硬件协同设计方法进行嵌入式系统设计。……