SPM750模块及其附件包装探讨

文 | 汪静，李长青

SPM750模块及其附件包装探讨

文 | 汪静，李长青

包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，是产品生产过程中的重要组成部分，进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施。

电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因：一是电路板或电子产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力冲击、磕碰；二是电路板怕潮湿，受潮后，大量水汽会浸入电路板形成水溃，造成短路，或使金属接口氧化；三是怕灰尘、油脂，灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，造成损害；四是怕静电，过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个机器；五是怕高温，过热的高温环境不但会使电子产品的外观致损，也会使内部的一些零件性能不稳，直接影响产品的使用功能。

SPM750变流器采用三相电压型交－直－交双向变频器技术，核心控制采用四个DSP+2个CPLD方式进行控制及数据处理，DSP与DSP之间进行数据通信。同时数据可从变流器模块传送到其他控制器。SPM750变流器具有输入输出功率因数可调、自动软并网和最大功率点跟踪控制等功能。……