高强度单组分环氧导电银胶的制备

刘永刚，洪 建，孙雨声，雷木生

（武汉双键开姆密封材料有限公司，湖北 武汉 430040）

高强度单组分环氧导电银胶的制备

刘永刚，洪 建，孙雨声，雷木生

（武汉双键开姆密封材料有限公司，湖北 武汉 430040）

以E51环氧树脂作基料，甲基六氢苯酐（MHHPA）作固化剂，三级胺加合物作促进剂，按mE-51∶ mMHHPA∶ m三级胺加合物=45∶38∶2配料，再配入5%（占配方总质量百分比）的稀释剂丙二醇甲醚醋酸酯及78%（占配方总质量百分比），粒径为2～4 μm的片状银粉，制备出单组分环氧导电银胶。该导电胶可在150 ℃条件下，30 min快速固化，固化后体积电阻率为1.1×10-6Ω·m，剪切强度可达14 MPa，常温25 ℃条件下贮存40 d未凝胶，且无明显析出或分层。

单组分环氧胶；高强度；导电银胶

单组分环氧导电胶主要由环氧树脂、潜伏型固化剂及促进剂、稀释剂、导电填料组成，并通过导电填料实现导电性[1]，因其粘接温度低、操作性好、工艺简单、环保，可作为替代Sn/Pb焊料产品，用于微电子组件、封装制备工艺的粘接等领域[2]。随着电子行业的发展，对强度高、导电性及贮存稳定性好的环氧导电胶需求越来越大，目前市面上单组分环氧导电银胶，剪切强度一般在5～8 MPa，且部分产品需要低温（5 ℃以下）贮存，常温贮存易析出或分层，影响使用。本文通过对潜伏型固化体系、稀释剂及导电填料的性能分析，优选配比，制备了一种强度更高、导电性好且常温贮存稳定性好的单组分环氧导电银胶。

1 实验部分

1.1 原材料

E51环氧树脂，工业级，宏昌电子材料股份有限公司；甲基六氢苯酐（MHHPA），工业级，嘉兴联兴化工新材料有限公司；……