电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策

董景伟*，牛晶晶，樊斌锋，任伟

（灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472500）

电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策

董景伟*，牛晶晶，樊斌锋，任伟

（灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472500）

电解铜箔生产过程中易产生毛刺缺陷。先分析了毛刺的微观形貌和成分，再结合多年的生产实践经验，从电解液杂质和氯离子含量，溶铜罐中H2SO4和Cu2+含量，电流密度，铜箔厚度等方面分析了毛刺产生的原因，并给出了相应的解决措施。关键词：电解铜箔；毛刺缺陷；铜离子；硫酸；杂质；氯离子；电流密度

随着信息化产业的迅猛发展，电解铜箔作为电子信息领域的关键性基础材料，被广泛应用于覆铜板、印刷电路板以及锂离子电池制造等领域。电解铜箔肩负着电子信号传输、电力传递和沟通的重任，因此被称为“神经网络”[1]。印刷电路板和新能源锂离子电池的精细化发展对电解铜箔的质量提出了更高的要求。

目前电解铜箔主要分为两大类：一类是用于印刷电路板的普通箔，厚度12 ～ 70 μm，需要经过粗化、固化处理来增强抗氧化性、耐蚀性和剥离强度；另一类专门用于锂离子电池，大多数为双面光电解铜箔，少量为单面光电解铜箔，厚度6 ～ 12 μm，需要经过钝化处理来增强抗氧化性和耐蚀性。无论是哪一类电解铜箔，其表面质量均对后续工序产生影响，因此，确保电解铜箔表面质量尤为重要。电解铜箔的两个表面不同：从钛阴极辊上剥离的一面较为光滑，称为光面；在电解溶液中形成的一面较为粗糙，称为毛面[2]。……