真空气相焊接技术在某T/R组件基板焊接中的应用

周自泉+杜运

摘要：某T/R组件基板作为关键产品的重要组成部分，属于新型航空类产品，采用传统的钎焊工艺，难度很大，且出现微带板变形、偏移等现象，为了有效解决此类问题，着手研究真空气相焊接技术在某T/R组件基板焊接工艺中的应用，以提高焊接质量。

关键词：真空气相焊接；基板；钎焊；工艺

1、背景简介

某T/R组件基板作为关键产品的重要组成部分，属于新型航空类产品，而它具有体积小，微带板薄，拥有多块微带板拼装的内部结构，因此在微带板钎焊时，难度很大，以上的组件特点导致了钎焊合格率低，出现了大量返工现象。

传统的低温钎焊效率低下，主要存在基板钎焊合格率低、微带板变形、位移等缺陷，因此要寻求新的工艺方法以满足钎焊要求。根据现有的工艺的设备，拟采用真空气相焊接技术来突破在某T/R组件基板焊接过程中的难题。

2、工装设计

针对实际生产过程中的微带板变形、位移情况，根据实际需求，设计相对应的工装，以满足要求。

通过设计对应工装，实现微带板定位准确、传输线对位一致、工装取放方便及满足工装配重要求。

3、设备参数设置

某T/R组件基板钎焊所选用的是气相焊设备，而我所引进的是德国rehm公司出产的气相焊设备，它满足各种温度敏感元器件的精确控温焊接。

在焊接过程中的不同时间段喷入不同质量的气相液来控制温度曲线的升温速率，整个过程完全可控。产品在炉腔中央內保持不动，根据温度曲线升温斜率的要求，把不同质量的惰性介质喷入处理腔中。当液体接触到处理腔加热的内表面，液体迅速气化形成蒸汽雾。控制不同时间段液体进入的质量，就可以控制蒸汽雾能携带的热量。可以非常精确和灵活的控制需要的温度曲线。达到精确控温的目的。每一个焊接完成后，炉腔内都不会有剩余气相液的残留，因为加入的气相液都在焊接过程中全部气化并被真空泵吸走进行过滤循环，确保每一次的焊接过程都使用的是纯净的气相液，没有助焊剂杂质残留影响，才能保障设备的长期稳定工作和产品品质的一致性和可靠性。

在加热区内使用水冷机来进行冷却.可以满足严苛的焊接工艺要求，先进的温度控制原理可以保证非常高的热传递能力和热补偿能力，满足对各种温度敏感元器件的精确控温焊接，炉腔内的每一次焊接完后都非常干净。

根据测试温度曲线，设置预热区、保温区、加热区的具体气相液量及焊接时间，有效控制钎焊合格率。

4、总结

通过对焊接辅助工装的设计，彻底解决在焊接过程中出现的微带板变形、偏移等情况；通过对焊接参数的摸索实验，有效保障焊接的合格率，也为此类大面积焊接提供了新的思路及方法。