浅谈微电子产品焊接的特点

谢欣桐

成都外国语学校高2014级8班

浅谈微电子产品焊接的特点

谢欣桐

成都外国语学校高2014级8班

本文围绕焊接尺寸较小，焊接密度较高、焊接材料多元化、具有极高的可靠性、焊接过程中存在内在变化差异、焊点间距线距缩小、焊接后清洁环保要求较高、焊接模式创新度高七个方面展开讨论，对微电子产品的焊接特点进行分析，并提出了一些作者自己的见解，希望能够对今后微电子产品的发展提供一些理论建议。

微电子产品 焊接 微焊接

随着我国科学技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐从以往的电子管、晶体管逐渐过渡成为了大规模集成电力，使电子产品的体积尺寸逐渐缩减，这样一来，对电子产品中元器件及电路的焊接要求也相应提高了，特别是微电子产品所采用的焊接技术，完全颠覆了以往传统的焊接学，正在朝着多元化焊接技术方向发展。笔者通过本文对微电子产品的焊接特点进行了阐述。

1 焊接尺寸较小、焊接密度较高

若微电子元器件中的金丝球焊的金丝直径为25um，焊接成球状后的直接增加至50至70um，那么倒装片焊的焊点直径可达到80um。有研究表明，在一个面积小于2平方厘米的芯片中可以焊接形成1600至2300个输入输出引脚数，通过世界上最先进的微细加工机焊接技术，在直径仅为1毫米的面积范围内可以焊接形成一万个微型真空管，这一技术获得了全球科技领域的关注。

2 焊接材料多元化

为了能够更好地抵御电磁干扰，并满足相关环保要求，大部分微电子产品的焊接都是在硅片及陶瓷等复合非金属材料上进行的。……