高云发布FPGA芯片及配套平台化产品

佚名

近日，高云半导体科技股份有限公司在上海发布了一款具有中国自主知识产权的FPGA芯片及配套平台化产品，这也是中资公司收购美国FPGA厂商莱迪斯（Lattice）告吹后第一次亮出国产“名片”，意味着中国“芯”家族多了一位中国造的“万能”成员。

增加一个USB功能

集成一片新市场

FPGA是现场可编程逻辑阵列——一种可编程“万用”芯片，其特殊的灵活性决定了在新兴应用领域中具有广阔的发展空间，特别是当下火爆的人工智能，没有现成的芯片（ASIC）可用，只能通过FPGA，利用可编程的特点，来实现并验证工程师所需要的初步解决方案。

与目前消费市场很少集成USB2.0功能块不同，新的芯片将它集纳起来，这透露出一个技术信号——FPGA不仅应用在通信系统和设备上，而且与消费类产品搭上关系。高云半导体CEO朱瓂辉表示：“就像苹果工程师对FPGA表现出的兴趣一样，在iPhone 7中已经用到了FPGA。”

对于集成电路，曾有厂商将CPU（中央处理器）与FPGA集成，后者善于并行计算，处理能力强，前者则强在“管理”，这正是FPGA所缺乏的，两者结合，可有效地提升了整体性能。

可是，高云新的芯片放弃了CPU，却与MCU（单片微型计算机）集成到一起，朱瓂辉给出的理由是，“一方面，在MCU市场，ARM架构已经占据了绝对统治地位，因此，FPGA+ARM内核的架构，将有助于提高FPGA的竞争力。另一方面，嵌入式市场非常宽广，高云选择采用FPGA+MCU（ARM）的方式进入这个广阔的嵌入式市场，主要针对的还是中高端的差异化应用，力求开拓出一片新天地。”

在消费级领域中，嵌入诸如USB2.0等模块的芯片会在图像监控、智能工业、医疗设备等领域逐步推开，动态可重构以及单片集群水平不断提高，将使FPGA功能越来越强大。……