印制电路板的制作

刘诚 文军 谢言清 刘恒淼

摘 要 近年来随着电子工业的飞速发展尤其是微电子技术的发展，让集成电路的应用更加广泛，同时对印制电路板的制造工艺与精度也提出了更多的要求。印制电路板的类型开始从单双面板转变为多层板、刚性板等，印制线条也更加精细。本文结合笔者工作研究，分析了印制电路板的制作流程。

【关键词】印制电路板 布局 布线 制作

1 印制电路板概述

在各种电子设备中基本上都会存在各种印制电路板，其大小、功能以及复杂程度都有所差异，而各种电子设备的日益复杂化，要求的零件与线路在电路板上也更加密集。印制电路板即是以原理图为准，来确保电路设计者所需功能的最终实现。

在对电路板进行设计过程中，应当对电子制作中的全部元件的引脚尺寸、结构封装形式进行清楚明确的标注，尤其是对于相同型号的原件，常常会由于生产商家的不同而在数值或者引脚排列方面存在差异；同时按照设计出的电路原理图来对元件的总体方框图进行模擬，按照总体方框图和具体电性要求给出电路板草图。在对相关元件的引脚以及处于电路板上的具体位置的过程中，需要更加重视各个元件体积和相互距离、相近元件与边缘的尺寸，输入输出和电源线，易辐射、易干扰的信号线等。

2 印制电路板的基板

印制电路板基板选择敷设铜箔的绝缘板，通常称之为敷铜板。按照绝缘板基板的具体材料可分为下面四种类型：