日媒：中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权

参考消息网4月13日报道 日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。

据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项目在2018年底至2019年将实现急速发展。

报道称，三维NAND闪存芯片可用作智能手机和数据中心的记忆装置。它的单位记忆容量高于传统平面产品。

报道称，中国政府2015年提出“中国制造2025”，鼓励发展半导体产业。中国在制造电子设备方面占有较高份额，半导体是最大的进口品种。为改善贸易收支，必须提高半导体自给率。

国际半导体设备与材料组织预测，2018年中国的半导体制造装置市场规模将达113亿美元，比前一年增加40%。

据报道，由于智能手机需求下降，NAND目前行情疲软。不过，年初向来是需求下降的时期。很多人认为，为迎接年底促销，各公司2018年夏季将开始采购智能手机零件，届时可能再次出现NAND短缺的情况。

报道称，今后会怎么样呢？IHS马基特公司首席分析师南川明表示：“2020年以后的NAND供需将取决于长江存储科技公司。”如果将该公司的所有计划考虑进去，那么2021年将出现供大于求的情况。从2019年到2021年，容量为256G的NAND价格预计将以年均20%至30%的幅度下降。

据报道，不少人认为，长江存储科技公司目前仅提供低端产品。……