《电子工业专用设备》第47卷（2018）目次总汇编

趋势与展望

将中国的半导体挑战转化为2018年的发展机遇............................................................................KimArnold1-1

汽车IC的行业趋势........................................................................................................................RobertCappel1-2

纳米集成电路制造中的CMP....................................................................................................................王海明2-1

光伏产业市场分析.....................................................................................................................................岳永杰2-6

电子工艺设备技术性能指标提出方法及内容研究...................................................................彭兴文，卢丹丹2-9

碳化硅半导体材料应用及发展前景.............................................................................贺东葛，王家鹏，刘国敬3-1

AMHS在集成电路产业的发展趋势分析.........................................................上海新创达智能科技有限公司3-4

区熔硅单晶生长过程建模综述...................................................................................................云 娜，庞炳远3-7

浅谈新型存储器...................................................................................................................................泛林集团3-10

电子胶粘剂行业挥发性有机污染物处理对策研究......................................................王 志，秦苏琼，谭 伟6-1

半导体制造工艺与设备

碳化硅晶片减薄工艺试验研究.....................................................................................梁 津，赵岁花，高 岳1-3

半导体硅晶片超精密加工研究.................................................................................................................李 媛1-7

高温高能特种离子注入机靶室控制系统设计.........................................................................蔡先武，钟新华1-14

全自动磁控溅射镀膜设备及工艺的研究.............................................................毛朝斌，佘鹏程，范江华，等1-21

锗单晶多线切割工艺研究.........................................................................................................董军恒，李 聪2-23

关于单晶硅片的清洗检验工艺分析与研究...........................................................................................王玲玉2-27

碳化硅材料磨削技术基础研究.............................................................................刘国敬，刘宇光，贺东葛，等2-34

锗晶片表面清洗研究进展.......................................................................................................................曹 玲2-36

DW技术全面替换传统砂浆切割工艺研究和展望.................................................................赵 雷，吴学宾3-13

金刚砂均匀性对多晶切片质量的影响分析...............................................................白杨丰，崔国瑞，于丽君3-20

激光划片机的晶圆自动对准方法研究.................................................................张 乾，张永昌，邓胜强，等3-24

碳化硅单晶衬底精密加工技术研究........................................................................赵岁花，梁津，王家鹏，等3-28

SiC单晶片的激光标识技术研究..............................................................................................王添依，冯 玢3-32

离子注入机减速偏转模块设计及仿真计算研究.......................................................张 丛，李红赛，岳 腾3-35

多晶硅锭的剖方质量改善研究.............................................................................周小荣，邱 昊，明 亮，等3-40

MEMS用硅片的磨削工艺研究.............................................................................杨 静，王雄龙，韩焕鹏，等4-10

MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究.....................................................................刘伟伟，吕 菲，常耀辉，等4-14

平流层浮空器能源系统优化设计.........................................................................郭 进，陆运章，周 蒙，等4-18

制取高浓度臭氧超净水方法及其设备.......................................................................白敏菂，何 叶，杨 波5-22

晶圆激光划片技术简析...............................................................................................高爱梅，张永昌，邓胜强5-26

基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究.............................李燕玲，黄鑫亮，王勇威，等5-31

基于D类放大器的固态射频电源研究..................................................................孙小孟，崔 晨，林亭廷，等6-6

逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用.............................................................................张轶铭，刘利坚6-10

荏原AAS100WN真空泵自主维护.......................................................................陈白冰，黄晓许，曹 珂，等6-12

半导体设备回转件设计中的动力学问题探究.....................................................王勇威，王文丽，黄鑫亮，等6-18

先进封装技术与设备

硅晶圆复合划片工艺研究...........................................................................................李燕玲，高爱梅，张雅丽1-25

解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展....................RamachandranK.Trichur，TonyD.Flaim1-29

三维存储芯片堆叠封装技术探研...........................................................................................................杨建生1-36

基于最小二乘法的晶片台防撞保护研究.............................................................崔 洁，霍 杰，郎 平，等1-41

清洗系统在晶圆减薄后的应用.................................................................................................刘玉倩，高津平1-45

基于机器视觉的裸片表面缺陷在线检测研究.....................................................林 佳，王海明，郭强生，等2-13

基于动态补偿原理的超声波发生器研究...............................................................................................梁 杰2-17

自动平行缝焊机中对位机构的设计.............................................................................张泽义，张 媛，田志峰3-44

集成电路ESD防护浅析........................................................................................郭昌宏，周金成，李习周，等3-47

LD芯片贴片机顶针机构的改进...........................................................................郝耀武，张泽义，侯一雪，等3-52

贴片式LED支架包脚成型技术..............................................................................................................刘正龙3-55

多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析....................................................................................张志能4-1

键合机芯片翻转机构及其动力学仿真.........................................................................郭 耸，朱欢欢，陈飞彪4-7

扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用...................................................................郭昌宏，李习周5-1

银合金键合线IMC的实验检查方法研究................................................................................................杨千栋5-5

芯片键合设备图像识别模块的研究与设计...........................................................高 岳，杨 帆，齐昊姝，等5-9

针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法..........M.Liebens，J.Slabbekoorn，A.Miller，等5-13

小型微组装生产线建设方案...................................................................................................................徐 璞5-16

光电耦合器封装用环氧塑封料的制备.................................................................段杨杨，谭 伟，李兰侠，等5-19

低成本高可靠堆叠芯片封装技术.............................................................................................杨建生，谢炳轩6-23

基板型电池保护电路封装模具技术探讨.............................................................丁 宁，曹玉堂，徐善林，等6-29

微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究.............................................................................王 慧，王亚君6-33

测试测量技术与设备

集成电路测试产品的UPH提升浅析...................................................................郭昌宏，李习周，李 琦，等1-48

防呆技术在集成电路多工位测试中的应用...........................................................李 琦，郭昌宏，李习周，等3-59

双位组合四探针法与常规四探针法的对比研究...................................................................................王 倩3-64

油浸式变压器单氢健康监测系统设计.................................................................谢贵久，刘又清，曹勇全，等3-67

拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用.......................................................付丙磊，张争光，王志越4-42

圆光栅编码器安装与对准.......................................................................................................................刘 帅4-46

基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析...........................................................................张志能5-37

硅晶片电阻率测量技术的研究.............................................................................秦伟亮，常耀辉，戚红英，等5-45

区熔硅单晶中的漩涡缺陷及其影响因素.............................................................邢友翠，闫 萍，刘玉岭，等5-50

基于OpenCV的圆环Mark定位研究.........................................................................张 叶，靳卫国，于朋扬6-37

自动检测系统中图像对准方法研究.........................................................................................左 宁，胡晓霞6-41

SEM＆EDS技术在集成电路失效分析中的应用和实例分析...................................周金成，李亚斌，李习周6-47

材料制造工艺与设备

碳化硅材料研究现状与应用展望...............................................................................王家鹏，贺东葛，赵婉云4-23

Si衬底GaN外延生长的应力调控.......................................................................巩小亮，陈峰武，罗才旺，等4-27

AlGaN/GaNHEMT材料的高温MOCVD生长研究...........................................陈峰武，巩小亮，罗才旺，等4-32

InP单晶材料性能及制备方法.....................................................................................张伟才，韩焕鹏，杨 静4-36

电子专用设备研究

三维工作台结构分析与轻型化设计.........................................................................................张武学，严雪冬1-52

相机与运动两坐标系标定的研究.............................................................................................霍 杰，崔 洁1-57

纠偏系统在大跨度电子设备中的应用.....................................................................................崔晓改，许 睿1-60

太阳能电池印刷线传输系统结构优化设计...............................................................于朋扬，杨 志，任晓庆1-62

太阳能串焊设备中气动缓冲回路的设计.................................................................................荆 萌，郝志彬1-66

一种移动式翻转安装夹具设计...............................................................................................................陈迎志1-69

你认识的存储器真的是你认识的存储器吗？...................................................................................泛林集团1-71

晶圆传输过程中自动扫描算法的实现.....................................................................................李燕玲，刘 洋2-46

扩散退火一体化上下料机构设计...........................................................................................................卫晓冲2-50

印刷机结构分析与研究.............................................................................................................张武学，严雪冬2-53

机器视觉在热切机中的应用...................................................................................................................肖方生2-58

甩干机隔振系统设计及实验研究.........................................................................王勇威，张伟锋，刘盈楹，等2-62

直线电机伺服控制系统研究.................................................................................张 乾，谭立杰，宋婉贞，等2-67

基于Matlab的小球自由落体仿真实现....................................................................................祝浩喆，罗强英2-71

电气比例阀在邦定机压力控制系统下的特性分析.................................................................张 鹏，刘建功3-73

天车系统关键技术研究...................................................................................上海新创达智能科技有限公司3-76

浅论现代先进焊接技术...............................................................................................王东生，杜伟明，邓 斌4-49

自顶而下的设备软件模块化设计的研究.............................................................崔 洁，霍 杰，刘子阳，等4-52

LTCC自动生产线的填孔技术研究........................................................................................................许 睿4-55

多线切割机主轴振动模态分析.............................................................................李 欢，谢耿勋，郝 禄，等4-58

伸缩式机械手结构分析与研究.................................................................................................严雪冬，张武学4-61

用于塑封设备的直线导轨安装技术研究...............................................................................................陈迎志4-66

薄膜电容器引脚焊接位置的改进对损耗性能的影响...........................................................................邱小波4-70

SolidworksSimulation热分析在加热工作台改进设计中的应用................................郎 平，王军帅，高 泽5-55

钢带传动的力学特性分析及其应用...........................................................................王浩楠，刘 洋，严雪冬5-59

全自动平行缝焊机控制系统设计..............................................................................李文杰，乔 丽，边国敏5-64

多线切割机线网摆动系统设计.............................................................................郝 禄，陈学森，李 欢，等6-52

常州市金保工程智能任务调度系统设计与实现...................................................................................解 宜6-55

设备维护与维修

步进投影光刻机及其常见故障分析.......................................................................................................雷 宇2-40