印制板设计、工艺与制造过程管理方法与应用

张 莹，卢立东，贾红叶，袁翠苹，赵 琳

（中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北 石家庄050081）

随着电子信息技术和武器装备的发展，印制电路板在军事电子装备得到了极其广泛的应用。军工行业印制电路板制造、装配过程中呈现的多品种、变批量、需求量大、元器件种类繁杂等特点。但由于设计师对印制板工艺性考虑不足，导致印制电路板在制造、装配阶段暴露诸多问题，需要加工单位多次与设计师沟通、修改，给生产制造过程带来很大负担，严重制约了生产周期和产品质量。本文以审图软件（Valor软件）为基础，结合较为完善的质量管理方法，经过长期的实践与改进，梳理了一套印制板电路板设计、工艺与制造过程质量管理方法。

1 印制电路板设计与制造现状

传统的印制板设计与制造基本没有建立一个完善的预防系统。各个阶段、单位没有建立一套有效地汇总、跟踪、反馈的机制。印制板设计制造过程中，设计环节出现的问题，流入制造环节，往往由于信息反馈不及时、部门壁垒、流程过长等原因造成生产周期延长，甚至影响产品质量。传统的印制板设计与制造流程如下（见图1）：

图1 印制板传统设计与制造流程

一般传统的设计与制造存在问题如下[1]：

（1）电路设计人员考虑问题不全面，尤其缺少关于可制造性设计因素的考虑，导致印制板存在很多可制造性和可靠性的问题；

（2）技术人员关于设计标准认识的局限性，导致设计人员不能系统、全面的运用生产和设计标准；……