集成电路自动封装设备的压机控制技术

方唐利，赵 松，丁丽成

(安徽铜陵富仕三佳机器有限公司，安徽 铜陵 244000)

0 引言

集成电路全自动封装设备是一款涉及机械、自动化、电子电路、铸造、压力控制、气动控制、温度控制等多学科的自动化设备，其核心部分就是用于封装的压机系统。压机系统是一个多变量、离散、大滞后、非线性的复杂系统，压机控制技术的合理性、稳定性、可靠性直接影响着自动封装设备的可靠性，是自动封装设备设计的重点，其中工艺流程、温度控制和压力控制又是压机控制技术的核心。

1 压机控制系统的工艺流程

压机系统的工作过程是一个复杂的间歇重复过程，根据封装工艺的要求，压机系统主要对温度、压力、速度、位置等进行控制，从而生产出合格的半导体制品。根据压机运动过程中需要完成的工作，将其工艺流程分为合模、注塑保压和开模顶出。

1.1 合模

合模过程中，首先进行快速合模，当下模台板与上模台板接近时自动切换为低速合模，进行软合模，确认软合模正常后进行高压合模，模具闭合，加压到设定压力。此处软合模过程的主要作用是：①保护模具，防止异物掉落在模具上合模时将模具损坏；②保护产品，当模具中待封装的产品出现叠料或产品在模具中出现放偏现象时，软合模可以检测异常并禁止压机后续动作，保护产品安全。

1.2 注塑保压

完成合模动作后，注射电机通过滚珠丝杆推动螺杆前移，带动注塑单元移动，将树脂料注入模腔。注射过程分为注塑阶段和保压阶段。……