电子产品新型散热结构设计

李霄 刘雷雷

[摘 要]本文对电子产品新型散热结构设计进行介绍，通过板材冲压成型，接触发热芯片，使热量通过冲压成型的热散片传导至外部，使电子产品的工作温度降低。新型散热结构具有较为简单的加工工艺，安装较为方便，可有效提高产品的散热性能，降低生产成本。

[关键词]电子产品；新型散热结构；设计

中图分类号：TN02 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）23-0132-01

随着科学技术水平的提升，目前终端电子产品集成度越来越高，随之而来就是电子产品性能的大幅度提升，产品内电子器件运行时，所产生的热能也呈几何倍增长，因此，有效快速的换热渠道对于电子产品的正常使用具有重要意义。电子产品所产生的热能快速散发到空气中，可有效避免电子器件因温度过高而损毁。本文对电子产品新型散热结构设计进行分析探讨，以期大幅度降低电子产品的工作温度。

一、电子产品的散热结构现状

热量的传递可分为三种形式，第一种为导热，第二种为对流换热，第三种为辐射换热。在终端电子设备中共同存在三种热量传递方式即换热方式。在同一环境下，散热器所能散发的最大热量与散热器换热面积之间存在线性相关关系，散热器的换热面积增大，可使散发的热量随之增大[1]，因此，为了提高电子产品的散热效果，需增加散热解结构的有效换热面积，进一步增大散热量。

现今的电子终端产品散热器多采用翅片式，该散热器材为铝或铜所制成，通过挤压成型。……