一种新型半导体散热装置的设计

孟祥冬

【摘 要】随着科技的发展，越来越多的小型电子产品问世。但是电子元器件在运行时所产生大量的热量，所以电子产品的散热关系到电子产品的运行安全和稳定性。本文主要阐述一种新型半导体散热装置的设计，该装置采用风机转子与散热翅片结合，均温片与半导体热端面相接触，由散热铜管把热量传导到散热翅片，散热装置在转子作用下旋转实现强迫对流，使热量通过冲压成型的散热片传导至外部。此设计能有效帮助电子元器件的散热。

【关键词】半导体；散热装置

中图分类号： TN248.4；TP273.5 文献标识码： A 文章编号： 2095-2457（2018）08-0049-002

【Abstract】With the development of technology， more and more small electronic products are coming out. But electronic components generate a lot of heat during operation， so the heat dissipation of electronic products is related to the safety and stability of the operation of electronic products. This paper mainly describes the design of a new type of semiconductor heat radiator. The device combines the fan rotor with the fin of heat dissipation， contact with the hot end of the semiconductor and the heat conduction to the fin. The heat dissipation device rotates the forced opposite flow under the action of the rotor and makes the heat dissipate through the heat sink which carry heat to the outside. This design can effectively help heat dissipation of electronic components.

【Key words】Semiconductor；Heat radiator

0 引言

科技的進步促使当今的终端电子产品集成度越来越高，电子元器件在运行时所产生大量的热量需要迅速散发到环境中（一般为空气），才能避免因温度过高而烧毁电子元器件。对于小型电子及半导体产品而言，其内部空间狭小有限，自然对流散热的效果比较差。如果仅通过增加翅片数而增加的换热面积对于改善半导体器件的散热效果并不显著，而如果设置独立的散热风扇会有效帮助半导体器件散热但整体体积会比较大。

因此，本文将探讨一种新型半导体散热结构设计。采用风机转子与散热翅片结合，均温片与半导体热端面相接触，由散热铜管把热量传导到散热翅片，散热装置在转子作用下旋转，实现强迫对流，使热量通过冲压成型的散热片传导至外部，而新型散热装置内圈隔开冷热端面，内圈底部与发热电子产品紧密结合，使冷端面对圈内空气降温进而降低产品的工作温度。……