石墨纳米片对铜电子浆料导电性的影响

时晶晶，屈银虎，成小乐，周宗团，符寒光，祁志旭

(西安工程大学 机电工程学院，西安 710048)

随着电子器件的日趋精密、小型化发展，高质量导电浆料的研发越来越受到重视[1-2].目前，研究较多的导电浆料有金浆、银浆、铜浆等.Ag的导电性较好，但价格很高，且Ag在使用过程中会发生Ag+的迁移现象，导致产品性能下降，限制其使用范围[3].而Au的导电性和稳定性较好，但其价格极为昂贵.Cu作为贱金属，来源广泛，相比于其他贱金属填料，铜的体积电阻率与银相近，其价格却仅为银的1/100～1/120，是制备导电浆料较为理想的导电填料.但铜的化学性质比较活泼，在常温下与空气接触就会被氧化而形成氧化膜，使其导电性降低[4-10].为提高铜浆料的导电性，目前大多数研究主要集中在铜电子浆料的抗氧化性上[11].近年来，研究人员在铜粉表面抗氧化性研究方面取得了许多重要进展，主要包括金属包覆法(如银包覆铜粉)、非金属包覆法(主要包括缓蚀剂法、偶联剂法、磷化处理法等方法)以及其他抗氧化法[12-13].廖辉伟等[14]采用化学镀法制取包覆型铜-银双金属粉；罗艳等[15]将铜粉在甲醇-油酸混合溶液中进行油酸预包覆，然后以异丙醇为分散介质，TEOS和A酸为原料，在Ar气保护下采用溶胶-凝胶法对油酸预包覆的铜粉进行SiO2-A1系薄膜的二次包覆.但上述方法并未完全解决浆料的导电性问题，故本文采用添加导电增强相的方法来提高浆料的导电性.

本文以表面改性的贱金属铜粉为主要导电相……