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(中国电子科技集团公司第十研究所,四川 成都 610036)
随着微电子技术的迅速发展,电子设备向着微小型化高密度高功率方向发展,使电子设备的热流密度巨增[1]。有资料显示,器件的可靠性对温度十分敏感,在70~80℃水平上,温度每增加1℃,器件可靠性下降5%[2],因此散热技术已经成为影响电子设备可靠性的关键因素。目前,国内外电子设备大多采用液冷技术来解决散热问题,该技术具备散热效率高、噪声低和灰尘少等优点[3],同时,液冷技术也存在限制其大量推广的影响因素,如尺寸、重量、流阻、污垢和腐蚀等[4]。液体冷却通常有3类形式:传导液冷形式、穿通液冷形式和浸渍液冷形式[5],就工程实用性而言,在航空电子设备上采用的液体冷却形式通常是前两种[6]。液冷冷板焊接工艺和焊缝强度的要求极高,液冷冷板流道的焊接工艺可以采用熔焊和钎焊[7-8],目前常用的焊接方法主要有真空铝钎焊、直空电子束焊和搅拌摩擦焊[9]。上述冷板的显著特点是流道与金属基体一体化、冷却液在流道中运行以带走热量,一般采用铝合金材料,通过高速切削加工技术加工液冷冷板腔体和盖板零件,用定位销和工装装配定位夹紧后,整体焊接成形。由于传统焊接冷板在加工完成后,冷板内部的流道连最基本的化学氧化处理都不能进行,更无法进行其它防护处理,只能依靠材料自身的耐蚀性来保障冷板的防护能力,防护处理死角或不均匀性导致冷却液长期运行产生腐蚀产物堵塞流道或腐蚀破坏流道,此外,受冷板基材自身抗蚀能力、电偶腐蚀作用和冷却液酸碱度变化等综合因素影响,冷板内部流道的抗腐蚀问题更加突出。……