丰田拟三年后为美国市场汽车内置短距离通信芯片

2018-08-28 08:30
中国计算机报 2018年15期
关键词:丰田汽车公司短距离美国市场

本报讯 丰田汽车公司近日披露称,计划在未来三年内,为丰田在美国市场销售的汽车添加短距离通信芯片,从而让汽车能够与其它车辆“交流”,由此进一步提升汽车的安全性,而且也进一步彰显该公司在打造更安全汽车方面的地位。

目前,丰田是全美汽车销量第三大的制造商。丰田负责北美市场产品规划业务的集团副总裁安德鲁·科兹(Andrew Coetzee)表示,公司計划从2021年开始在美国市场销售的丰田和雷克萨斯汽车中添加短距离通信芯片。这一技术将能够让汽车把位置和速度相关的数据传输给周围的车辆以及公路上的基础设施,从而防止撞车事故。

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