化学还原法原位制备石墨烯/纳米银复合粉体及其导电性能

支英，甘卫平，周健，王晓庆



化学还原法原位制备石墨烯/纳米银复合粉体及其导电性能

支英1，甘卫平1，周健2，王晓庆1

(1. 中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083； 2. 宜春学院 江西省高校应用化学与化学生物学重点实验室，宜春 336000)

以水合肼为还原剂，PVP为分散剂，在反应温度为60 ℃，pH为6条件下同时还原氧化石墨烯和硝酸银，原位制备石墨烯/纳米银复合粉体。通过扫描电镜、X射线衍射、红外吸收光谱和拉曼光谱等手段研究溶液中硝酸银的质量浓度对石墨烯/纳米银复合粉体形貌与结构的影响。用石墨烯/纳米银复合粉体替代部分微米银粉制备低温固化导电浆料，对其导电性能进行研究。结果表明：银纳米粒子分布于石墨烯片层之间。当反应溶液中硝酸银的质量浓度为0.75 g/L，氧化石墨烯质量浓度为0.25 g/L时，获得分散性好，粒径均匀的石墨烯/纳米银复合粉体，且负载在石墨烯片层上的银纳米粒子的粒径集中在100 nm左右。用石墨烯/纳米银复合粉体替代4%微米银粉制备导电浆料，浆料的体积电阻率为1.8×10−5Ω·cm，与未添加石墨烯/纳米银复合粉体的导电浆料相比，电阻率降低61.7%。

石墨烯；水合肼；石墨烯/纳米银复合粉体；导电银浆

导电银浆由于其优异的导电性能、良好的抗氧化性能、优良的可焊性及合理的价格等吸引了广大研究者的注意[1]。纳米银粉比表面积大、导电性能良好，广泛应用于导电浆料、高性能电极材料等领域[2]。然而国内银粉制备工艺的不成熟导致纳米银粉粒度不均匀、易团聚[3]，力学性能较差，用银粉与树脂匹配制备的浆料电阻率较高，导电稳定性较差。……