表面贴装技术的特点及工艺流程

黄绍锋

摘 要：表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本文对这一技术的特点和工艺流程加以详细阐述。

关键词：表面贴装技术；工业特点；工艺流程

表面贴装技术无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。本文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接；本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。

一、表面贴装技术的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、表面贴装技术的工艺流程

印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点……