微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善

戴广乾*，曾策，边方胜，许冰，闵显超，林玉敏，陈全寿

（中国电子科技集团公司第二十九研究所，四川 成都 610036）

电镀金层因具有良好的耐蚀性、可焊性，低表面接触电阻，以及高红外线辐射系数和反射系数，故非常适用于微波传输，是微波印制电路板表面镀覆广泛采用的方式之一[1]。微波印制电路的电镀金通常直接在表面线路铜层上进行，中间没有镍阻挡层。这是因为镍具有室温铁磁性，会对微波传输带来不利影响，通常不被用于微波和毫米波电路[2]。金、铜都属于面心立方的晶格结构体系，两者之间容易互相扩散。铜上直接镀金时，若金镀层较薄，则铜和金在存储、高温组装和长时间使用过程中会互扩散，导致金丝焊接性能降低。据IPC-2252-2002《射频/微波电路板设计指南》可知，通常要求镀金层厚度在3.8 μm以上，以保证金丝焊接的长期可靠性，这也导致电镀金盐在微波印制电路生产成本中的占比高达近50%。

一般的数字电路通常是一个电连通的网络，而微波印制电路经常有“分立”的图形结构存在，其表面的电镀金需采用“引线图形电镀”的方式进行：在表面线路图形制作过程中添加辅助的电镀工艺引线来将所有分立的线路图形连成一个整体电导通的网络，再引至一个电镀夹点进行电镀，最后去除辅助的工艺引线。在实际生产中，由于镀金层厚度不均匀，为使最低厚度满足金丝焊接性的要求，不得不延长电镀时间，这就额外增加了镀金的成本。因此，提高镀金层的厚度均匀性对降低镀金成本有着重要意义。……