这一次，高通伤得不轻

李瑶

高通布局未来智能物联芯片市场的关键一招宣告失败。

在中国国家市场监管总局进一步审查阶段截止日（2018年8月15日）到来之前，高通不再有耐性，选择放弃收购荷兰半导体公司恩智浦。

高通方面7月26日表态，因和恩智浦约定的交易期限已到期，收购终止，并向后者支付20亿美元收购终止解约费用。

这起跨时21个月、交易金额达440亿美元、需9个国家监管审核的全球史上最大芯片并购案，最终黄了。

当被问及为何不继续延长要约、给中国监管方更多时间时，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，高通除了通过并购寻求新机遇的同时，也需要提供确定性，“不仅是给投资人和合作方确定性，也需要给我们的员工以确定性。”

这样的答复看似冷静而体面。然而，扎心的是，除了“20亿美元‘分手费相当于高通去年营收的8.9%，净利润的80%”，对未来物联网芯片市场的宏伟布局遇挫，更让看热闹的群众感叹：高通这次伤得不轻。

梦碎

自2016年10月高通首次提出收购恩智浦起，这桩收购案就震惊了全球半导体行业。

业内人士津津乐道于双方的联姻匹配度：高通是全球最大的移动计算与通信芯片厂商，尤其在移动通信领域，近乎垄断地位;恩智浦虽然体量不如高通，但在汽车芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移动支付芯片等领域占据领先地位。

如果高通能够并购恩智浦，就能把自己的智能手机芯片业务和所有智能互联网产品结合起来，快速扩大芯片业务版图，推动业务向多元化转型，成为一个几乎无人能敌的国际超级半导体巨头。……