制造业强国的三大基础要素是新型信息技术、新材料和技术创新体系。中国坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展,用网络化、数字化、智能化抢占重要领域的先机。需要重点补短板的材料
集成电路包括设计、制造、封装,但是受到重大装备和关键材料的限制。PC行业虽然早实现了国产化,但是一些高端技术元器件,包括高端电容、电感国产化率很低。内存颗粒和硬盘行业也被国外垄断。集成电路材料和器件,所有的半绝缘碳化硅衬底、导电衬底及外延片主要从国外进口。MEMS器件玻璃粉封装、电子信息功能陶瓷材料、高性能氮化物陶瓷粉底及基板自给率都是零,光刻胶自给率仅5%,高纯石英玻璃及制品、探测用的人工晶体主要来自国外。
新一代信息技术产业需要重点补充短板的材料一大堆,特别是193纳米光刻胶完全空白。我们制定了硅及硅基半导体材料发展重点目标,包括300毫米硅片产品由14nm提升到7nm水平等,这是2025年的目标,特别是在新型半导体材料上,我们希望换道超车,比如开发三维RRAM器件材料体系与结构单元,或包括1G到5G更高容量的磁性随机存储芯片等。
还有光电子器件。主要面向宽带光纤通信网络、物联网、数据中心、无人驾驶等,硅基光电子集成芯片技术、混合光电子的集成技术,包括微波与光波的技术非常重要,成为当前的掣肘技术。在10GP以上,速率光电子器件国产化几乎为零,光电子器件研发中心技术高、更迭迭代快,需要长期积累。……