陶瓷手机后盖恒压力抛光技术

严智超， 李焕锋， 李端

（河南工业大学，郑州450001）

关键字：曲面陶瓷手机后盖；主动恒力装置；砂碟；工具型磨削机器人

0 引言

陶瓷手机后盖采用纳米级四方氧化锆多晶体陶瓷（TZP）为原材料，由于具有美观精致、耐磨耐腐蚀、高抗冲击强度、低电磁信号屏蔽性等优良特性而深受广大消费者青睐，其中低电磁信号屏蔽性能够迎合5G信号的到来以及满足无线充电的需求，进一步增强了陶瓷手机后盖在中高端手机后盖市场的竞争力，但陶瓷手机后盖在成型烧结、精密加工过程中的低良品率问题严重限制了陶瓷手机后盖的推广发展。

精密加工作为陶瓷手机后盖生产工序最后一道工艺，主要存在着加工难度大、效率低、成本高的问题[1]。目前曲面陶瓷手机后盖主要是通过加工中心实现对曲面陶瓷手机后盖的精密加工，但由于氧化锆陶瓷的莫氏硬度约为8.5，仅次于蓝宝石，精密加工对机床的主轴、机身、刀具等都要求很高，而且加工效率也比加工玻璃及金属慢好几倍；曲面陶瓷手机后盖在成型烧结过程中由于收缩变形导致了毛坯外形尺寸略微不同，加工中心磨具按照预定的轨迹抛光曲面陶瓷手机后盖毛坯，容易导致磨削力突然增大，又由于曲面陶瓷手机后盖作为薄壁型工件及材料的脆性，加工过程中曲面陶瓷手机后盖表面容易出现微裂纹，进一步降低了陶瓷手机后盖的良品率[2]。因此本文提出了一种基于恒压力控制的工具型磨……