一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用

江苏诺德新材料股份有限公司 包晓剑

随着社会科技的快速发展，覆铜板在工业领域中得到了广泛应用。基于此，本文对高导热、高耐热、高CTI FR-4 覆铜板的制作方法及其实际应用进行了详尽阐述。制度步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所配制的贴面层用胶液成分有：四官能基环氧树脂、改性环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂等；再选用丙、丁酮及二甲基甲酰胺作为溶剂配制；内料层用胶液则由低溴环氧树脂、胺类固化剂等制成；并配制相同溶剂。通过本文阐述的覆铜板制作技术所制成的覆铜板具有优良的导热性能与耐热性能，并其导热率≥1.7W/mk，完全可达到LED产品的安全标准。

引言：覆铜板是由增强材料与树脂胶液相结合的产物，该板面覆以铜箔，通过高温高压制成的经热压而成的一种板状材料，全称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。今年来，我国工业科技发展迅猛，因此工业市场对覆铜板的需求量也将逐渐增加。覆铜板是制作电路板(PCB)的重要材料之一，当前，应用最为广泛的玻纤布基环氧型覆铜板是CTI FR-4覆铜板。基于此，本文将一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用进行探究。

1.技术背景

半导体二极发光管是当前应用最为广泛的光源技术之一，它相较于传统光源技术，具有环保、节能、全周期使用寿命长等优势。现阶段，LED在人们的日常生活中随处可见，例如指示牌、路灯等。……