数字

628亿美元

2018年全球芯片制造支出增长14%

9月18日，半导体设备贸易组织SEMI发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造（fab）设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长至675亿美元，创历史新高（增幅为7.5%）。

报告显示，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长，也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平，预计将实现连续第四年增长，明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。

韩国在fab领域内的设备投资将达到630亿美元，领先其它地区，仅比排名第二的中国大陆市场多出10亿美元，中国台湾地区预计将以400亿美元的投资规模排在第三位；其次是日本和美洲地区，未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。

报告称，当前所统计的2200亿美元fab设备预算是基于目前已知和宣布的fab建设计划，但由于许多公司陆续宣布新的晶圆工厂计划，未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。

312亿元

成都集中签约

12个网安和大数据项目

作为2018年国家网络安全宣传周“网络安全技术高峰论坛”的重要组成部分——“新经济与网络安全融合发展”高峰论坛于9月18日在成都举行，12个网络安全和大数据项目集中签约落户成都高新区，总投资金额近312亿元。

62%

2018年智能手機品牌利润

苹果排名第一

日前，市场调研机构Counterpoint发布了2018年全球智能手机品牌的利润分布情况。数据显示，第二季度全球手机利润同比增长4%。其中，苹果拿到了62%的利润，其次是三星（17%）。中国手机品牌利润排名依次为华为（8%）、OPPO（5%）、vivo（4%）和小米（3%）。……