申请号: 201811178557
【公开号】CN109300927A
【公开日】2019.02.01
【分类号】H01L27/146
【申请日】2018.10.10
【申请人】德淮半导体有限公司
【发明人】周艮梅;金子貴昭;黄晓橹
传感器世界2019年7期
1《安徽建筑》2024年3期
2《人生与伴侣·共同关注》2024年3期
3《花卉》2024年8期
4《天津教育》2024年8期
5《现代经济信息》2024年5期
6《世界热带农业信息》2024年3期
7《家庭医学》2024年2期
8《中国中医药现代远程教育》2024年10期
9《英语教师》2024年5期
10《城市建设理论研究(电子版)》2024年12期