汽车电子：无人驾驶再“博眼球”

2019年国际消费电子产品展（CES2019）在美国正式开幕，汽车电子相关内容依旧是CES的重头戏。本届CES上，无论是知名车厂，还是电子巨头，均展出了汽车电子相关产品与创新。自动驾驶、车联网等热门领域更成为厂商们“博眼球”的王牌，一大批相关技术以及产品摆上了CES2019的舞台。

Mobil EyeQ5芯片助力自动驾驶

在英特尔举行的CES2019新闻发布会上，英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye首席执行官兼首席技术官Amnon Shashua表示，2018年Mobileye在无人驾驶领域进展非常成功，业务发展强劲，合作的车款高达16种，其中12个是Mobileye的密切合作伙伴。

在发布会上，Amnon Shashua带来了一辆宝马X5，Mobileye配置了其前置摄像头，三焦点的设计让车辆有更加完整和准确的前向影像覆盖，使其能够更准确地捕捉到交通标识、交通灯、行人等。

宝马X5周身一共有12个摄像头，可以达到L3、L4级别。Amnon Shashua表示，除却前置摄像头，Mobileye还将为其加上安全系统保障安全，并且配备3个Mobileye EyeQ5的芯片。据Amnon Shashua介绍，目前Mobil EyeQ5芯片已经实现量产，成产量达到了800万个。

与此同时，Amnon Shashua展示了在实时道路上行驶的自动驾驶车辆。Amnon Shashua表示，除了需要感测器感知车辆周身环境之外，自动驾驶车辆还需要精确的地图，才能做到更加灵活的行驶。Mobileye地图已达到5000公里，具备极高精度。

据了解，Mobileye与英国地形测量局（Ordnance Survey）合作，英国地形测量局将与Mobileye基于汽车摄像机的测绘能力相结合，为能源、基础设施和其他领域的客户提供全新、准确和可定制的位置信息服务。

但是，自动驾驶地图面临的问题不仅是精度，还有存储。在此次的CES上，Mobileye也将与美光科技股份有限公司合作，以推动基于Mobileye第五代EyeQ 5单芯片系统（SoC）EPM5平台的全自动驾驶开发。两家公司将合作测试和验证美光的LPDRAM、Xccela NOR闪存和e.MMC内存解决方案，以加速在L1至L5级自动驾驶车辆上实现高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。

自动驾驶汽车依赖于各种传感器技术，包括视觉图像、激光雷达和雷达，这些传感器在感知车辆所处环境并将其分类的过程中产生大量数据,存储由此成为自动驾驶发展过程中需要面对的一大挑战。加快数据的存取速度，才能更好地模拟人类驾驶员的反应速度。这就需要存储器具备充足的存储带宽，以满足自动驾驶车辆ADAS所需的计算和数据处理需求。

此外，L5级自动驾驶汽车需要进一步增强主动安全系统和防撞系统，以目前的水平仅能满足自动紧急制动（AEB）和自适应巡航控制（ACC）等功能。为了满足ADAS所需数据吞吐量的性能要求，高价值内存解决方案的需求进一步增加。

Mobileye工程执行副总裁兼英特尔公司副总裁Elchanan Rushinek表示，美光提供的内存解决方案可解决上述问题，并且展示了其支持L5级自动驾驶汽车高性能和低功耗需求的能力，支持EyeQ5平台实现“超级计算机”功能。

C-V2X无信号协商路权

在今年的CES上，高通与奥迪公司、杜卡迪、福特汽车公司协作演示蜂窝车联网（C-V2X）直接通信技术商用部署，奥迪、福特汽车以及杜卡迪揽途1260摩托车将演示使用C-V2X直接通信的驾驶场景。所有演示车辆均采用基于Qualcomm 9150 C-V2X芯片组的C-V2X技术，演示协作式十字路口用例，展示车辆在进入四向无信号的十字路口时如何利用C-V2X协商路权。

与其他V2X技术不同，C-V2X最大的特色是“具有清晰5G演进路径”，并且具备较强兼容性。作为在CES上唯一一家宣布已获得30余款5G终端设计的公司，高通的C-V2X成为业内人士关注的重点。高通表示，在补充雷达、激光雷达和摄像头系统等其他先进驾驶辅助系统（ADAS）的同时，C-V2X直接通信支持一系列安全用例。此外，高通还着重强调C-V2X的安全性，高通认为这得益于包括国际标准化组织（ISO）、欧洲电信标准协会（ETSI）和电气电子工程师学会（IEEE 1609工作组）在内的汽车标准组织定义的既有安全传输层和应用协议。

在互联和自动化车辆的安全问题方面，此次CES也有不少供应商关注。Elektrobit便是其一。在此次的CES期间，Elektrobit宣布将与恩智浦（NXP）合作推出一整套软硬件解决方案，该方案主要在受到复杂网络攻击时提供安全保护，为乘客提供网络威胁的最佳防御方案。据了解，该方案使用到NXP的车辆控制器局域网（CAN）总线的安全CAN收发器，可检测和防止CAN总线级别的恶意活动。

安全成为汽车电子的重头戏

Facebook网络数据泄露事件让人们对于网络安全的重视程度加深，车联网也不例外。但是在汽车电子领域，除却车载网络的安全，监测汽车电子安全更成为此次CES上一大讨论重点。

目前，国际上对于汽车电子检测工作均以国际汽车工作组（International Automotive Task Force）的16949文件为准，涵盖了基本质量标准和方法。同时，26262文件中包含了对影响安全的部件的附加要求。此外，汽车电子委员会（AEC）制定了一系列国际公认的半导体器件制造、测试和认证标准。

为了更好了解汽车电子安全监测相关内容，记者采访到了KLA-Tencor战略合作高级主管Jay Rathert。Jay Rathert向记者表示，高端汽车制造商80%的创新都来自于半导体，而推动半导体供应商“提升质量并达到小于百万分之一的缺陷率”正逐渐成为高端汽车制造商的发展趋势。“现在一辆高档汽车内部可能包含多达1万个芯片。当汽车使用了这么多芯片的时候，即使故障率只有百万分之几，也意味着维修将极为频繁，同时也将极大地影响汽车公司的保修成本、责任风险和客户满意度。”Jay Rathert对《中国电子报》记者说。

这就体现出了汽车芯片制造商所要面临的最难的问题：晶圆缺陷检测。Jay Rathert告诉记者，半导体制造商需要减少产品可靠性问题并避免制程相关缺陷，因此，检测对于质量改进是至关重要的。

“目前的检测方式分为三种。第一，通过减少晶圆上的缺陷来改善其制造制程。第二，识别造成随机缺陷偏移的工艺设备并采取纠正措施。第三，识别未能通过缺陷标准的个别缺陷晶粒，并将其从供应链中剔除。”Jay Rathert介绍道。

随着智能化的发展，汽车电子质量水平的要求也正逐渐提高，这就对汽车电子制造商提出了新的要求：要具备大局观，在考虑整个流程的前提下对现有方法进行创新。“这包括检查其检测设备的检测能力、产能和健康状况维护、检测覆盖范围策略、检测程序的灵敏度，包括控制限值和对失控行为的应对方案。”Jay Rathert说。

据记者了解，检测和量测汽车电子产品离不开检测设备的发展，如KLA-Tencor的宽带等离子光学检测仪。目前市场上“零缺陷”已经成为各大检测设备的追求目标。Jay Rathert告诉记者，“零缺陷”制造采用特定的汽车工艺流程来确保质量，该工艺流程要求更频繁的检测、更严格的统计工艺控制（SPC）限值，以及极高的工艺能力水平，来确保所有部件都能达到所需的质量标准。“任何不符合要求的材料必须被辨别出来并从供应链中剔除。”Jay Rathert强调。