2019年中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10出炉

5月31日，由教育部科技司、中科院北京分院指导，中关村管委会主办，北京大学、清华大学、海淀区政府、门头沟区政府、通州区政府、昌平区政府、平谷区政府、延庆区政府联合主办， 中关村前沿科技与产业服务联盟承办的2019年中关村国际前沿科技创新大赛首场决赛在中关村集成电路设计园上演。经过前期申报、专家审查和预赛的15家集成电路领域企业进行了激烈角逐，最终北京比特大陆科技有限公司等10家企业成功入围TOP10。

本届大赛对参赛企业成立年限要求放宽至2012年1月1日之后，在以往9大领域基础上拓展为集成电路、人工智能、医药健康、智能制造与新材料、智慧城市与物联网、节能环保与新能源、大数据与云计算、金融科技与信息安全、体育科技、农业科技10个前沿领域开展硬科技项目大赛。

此次入围2019年国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10榜单的企业有，北京比特大陆科技有限公司、浙江赛思电子科技有限公司、北京物芯科技有限公司、北京奕斯伟信息技术有限公司、北京國科天迅科技有限公司、北京中航通用科技有限公司、北京磐易科技有限公司、安普德（北京）科技有限公司、创新维度科技（北京）有限公司和北京欣博电子科技有限公司。

中关村管委会副巡视员刘航表示，未来中关村将把发展前沿技术作为核心任务，针对代表世界科技前沿、体现中关村优势特色的产业领域不断推出新的政策措施。尤其是在集成电路领域，将进一步加大支持力度。坚持敢为人先，鼓励独创独有，营造宽容失败的创新氛围，坚持创新不分出身，坚持规则公平、机会公平，引导各方力量从政策、制度、基础设施、文化氛围等方面着力优化创新生态，优化营商环境，加大对创新型企业的精准服务力度。