满足下一代智能音频产品的需求

谭伦

高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片，是一款专门针对智能音箱的处理器。高通方面表示，这一系列SoC能够 “满足下一代智能音频产品的需求”，旨在 “为音频和物联网（IoT）应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案”。

与前代技术相比，在支持语音唤醒的待机状态下，QCS400系列的能效提升带来了高达25倍的更长待机时间，同时，在“不插电”状态下，也能够提供更长的电池续航。基于这一特性，用户能够将音箱随身携带至庭院，甚至更远的地方，并通过语音享受长达数小时的音频播放。

针对智能音箱最重要的“唤醒”问题，QCS400 SoC 系列搭载了Qualcomm 远场语音多声道回声消除技术，以及多关键字检测算法（Qualcomm Voice Assist）。基于此，即便产品处于较嘈杂的环境、或距离用户位置较远，都能够清晰识别用户的语音指令。

此外，针对高频的音频处理需求，QCS400 SoC系列将手机端的人工智能引擎 AI Engine 搬进了智能音箱，以实现高性能、高能效的AI加速。