氢氧化钠体系制备条件对银粉性能的影响

柳忠琪，程 耿，周也涛，杨雪嘉



氢氧化钠体系制备条件对银粉性能的影响

柳忠琪，程 耿，周也涛，杨雪嘉

（武汉船用电力推进装置研究所，武汉 430064）

本文在氢氧化钠体系中用水合肼作为还原剂，将硝酸银还原成银粉。研究了水合肼浓度及添加速率、氢氧化钠浓度、硝酸银浓度等因素对银粉的粒径和比表面积的影响。结果表明随着水合肼浓度增大或滴加速率的增加，银粉比表面积呈增大趋势、粒径呈降低趋势；随着氢氧化钠浓度的增大，银粉比表面积先增大后减小，粒径减小；随着硝酸银浓度增大，银粉比表面积先减小后增大，粒径先增大后减小。

银粉 比表面积 粒径

0 引言

银粉因其优异的导电性和化学稳定性，应用于电气和电子设备、催化剂、医药卫生等领域，是目前应用最为广泛的贵金属粉末之一[1]。近年来，随着新能源、电子工业的迅猛发展，尤其是太阳能电池的高速发展与应用，对银粉为主要功能相的电子银浆的需求快速增长。而银粉的性能直接影响或决定着浆料的性能，从而影响或决定着市场使用终端的品质优劣。而根据用途不同，对银粉的各指标需求亦不完全相同，甚至差别巨大。因此定制化银粉的研制已经成为电子浆料研制的关键技术之一，在国内外越来越受到重视。

本文从银粉的粒径与比表面积两个品质指标出发，鉴于氢氧化钠体系优于氨水体系[2]，研究了氢氧化钠体系中硝酸银浓度、氢氧化钠浓度、水合肼浓度，以及水合肼滴加速率等因素的影响，为某定制化银粉打好基础。……