高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究

纪成光 吴泓宇 肖 璐

（生益电子股份有限公司，广东 东莞 523127）

0 前言

同一系统中一般存在多种等级的电信号，包含普通信号、高频信号、高速信号等。局部混压高频高速PCB技术不仅能在满足高频高速信号传输低损耗的情况下大幅降低材料成本、加工难度，还能在一定程度上提高PCB可靠性，并且组合多变的混压结构，成为了同系统中不同等级信号分级传输的完美解决方案[1]。但传统局部混压工艺由于其制造工艺的限制，暂未实现内层不同等级模块间的互连，且对线路布局有限制。目前该工艺的实现可查阅的文献有交界处压合导电胶的专利，但该方法实现难度大，在交界处布置十分密集的线路易产生短路[2]。本文主要研究使用通埋子板的方式实现局部混压且模块间内层互连，以及探究双面对称嵌子板、内埋子板结构的可行性、平整度、可靠性交界处线宽制作能力等。为实现更复杂的多模块局部混压结构以及任意层、任意模块间互联导通结构提供工艺基础[3]。

1 实验部分

1.1 方案简述

多模块混压内层导通实现主要流程如图1所示：（1）两张以上芯板、一张以上的粘结片开槽，埋入其他模块子板；（2）排板压合后陶瓷磨板磨去交界处溢出的多余树脂；（3）化学沉铜后板面电镀加厚铜；（4）将作为内层的一面蚀刻出图形后压合至内层。

图1 内层模块间导通实现方法

1.2 试板与流程设计

实验试板为10层普通FR4材料与高频高速基材混压板，FR-4材料选用高Tg普通环氧树脂玻璃体系材料，Tg大于280 ℃，简称材料A；……