多视角看成都集成电路产业高质量发展的机遇和挑战（下）

单祥茹

2019年7月11日，第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛在成都世纪城国际会议中心三层蜀都厅召开。本届峰会聚焦成都市人民政府提出的打造中国‘芯’高地这一集成电路产业发展目标，从全球视野出发，结合西部产业生态特点，邀请Cadence、arm、Soitec、海威华芯、摩尔精英、启英泰伦、深思创芯、旋极星源、锐成芯微等长期关注西部集成电路产业发展的国际知名半导体企业的中国区领军人物，以及本土具有国际视野的优秀企业家，共聚一堂，探讨成都乃至西部地区集成电路产业发展的机遇与挑战，助力成都市集成电路产业实现高质量发展。根据嘉宾现场演讲，本刊记者整理出本届峰会部分嘉宾的主要观点。

演讲题目：优化衬底，赋能5G

江韵涵（Cherry Chiang）：Soitec台湾及东南亚区域客户群经理

5G相较于4G拥有2倍多频段分配，Sub-6GHz及毫米波射频IC设计领域中创新至关重要。江韵涵提出，海量机器类通信即大规模物联网将成为5G典型的应用场景之一。在5G发展过程中，电池的续航能力、可靠性、线性度等是5G必须考虑的重要因素。而专业定制的SOI衬底为宽频带/成本优化提供了系统便利。

RF-SOI在5G发展中将扮演重要角色：今年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等四家电信运营商发放5G商用牌照，意味着中国正式进入5G商用元年。在5G建设初期，4G网络将会与5G网络并存。RF-SOI涵盖所有射频前端线性要求，是满足4G、5G共存的标准必需品。

据江韵涵介绍，RF-SOI目前总体有效市场主要是8寸衬底。……