陆庆瑞 刘伟军



【摘 要】近年来,随着微电子技术发展水平的提升,对于元器件体积的控制也越来越严格,为了缩小元器件空间,其体积逐步微小话,使体积小与高导热成为了对元器件导热材料的基本要求。目前,符合这一要求的材料有多种,但高分子导热复合材料无疑最适合,文章以碳纳米管复合材料为探究对象,对其传热性能进行了分析,在以碳纳米管作为导热填料时,其质量比例为0.3%,复合材料传热性分析中显示导热系数为0.940W/(m·K),可以发现及时导热填料质量较小,材料的传热性能也得到有效的优化,为此,希望此次研究能够为行业提供有益的启发。
【关键词】碳纳米管;复合材料;传热性能
电子设备是现阶段社会生产、生活领域不可或缺的工具,其使用频率高、工作负荷大,而为了使电子设备更加便捷,元器件实现了微小化设计,在功能多元、用途广泛、电路集成、体积小、轻便便携等多种要求下,对于元器件导热材料的性能有了更高的要求。目前广泛使用的复合材料有石墨烯、碳纳米管、环氧树脂等多种类型,文章以碳纳米管复合材料作为分析对象,对其传热性能进行探究,意在使复合材料能够得到科学、合理的运用。
一、材料制备
碳纳米管材料选择直径在10mm-20mm范围内的纯多壁碳纳米管,具有98%的纯度,利用电子显微镜扫描后的图像如图1所示。从图像中可以看出,碳原子为卷曲状。
复合材料制备过程中,按照比例将碳纳米管与无水乙醇……